반도체 무한혁신… ‘AI 왕좌’ 굳히는 엔비디아, 주가전망도 ‘맑음’

25.06.10
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1분기 매출액 시장예상치 상회
데이터센터 부문 전년비 73%↑
국방·헬스 등 ‘전방위 해자’ 구축

연내 블랙웰 기반 GB300 출시
처리능력 50% 개선 호환성 높여
차세대 반도체 ‘베라 루빈’ 준비

개인형 슈퍼컴퓨터 시대도 활짝
데스크톱에서 대형 AI모델 실행

현재 전 세계 인공지능(AI) 산업 중심에는 엔비디아가 있다. 그래픽 칩 설계 회사로 출발한 이 기업은 이제 AI 인프라, 데이터센터, 슈퍼컴퓨팅, 자율주행, 디지털 트윈, 로봇공학까지 아우르는 차세대 산업의 필수 기술 공급자로 자리를 잡았다.

각 나라의 정부뿐 아니라 클라우드, 국방, 헬스케어 등 다양한 산업 분야에서 엔비디아 기술은 최근 ‘기반 인프라’까지 작동하고 있다. 엔비디아는 날이 갈수록 더 깊고, 넓은 ‘경제적 해자’(Economic Moats)를 구축하고 있는 것으로 판단된다.

차세대 GPU 높은 수요와 1분기 호실적= 엔비디아의 1분기(2∼4월) 매출액은 시장예상치를 각각 1.7%, 9.5% 상회했다. 전체 매출의 81%를 차지하는 데이터센터 부문은 391억1000만 달러를 기록하며 전년 동기 대비 73.3% 증가했다. 특히, 차세대 그래픽 처리 장치(GPU) ‘블랙웰’의 확산 속도가 매섭다.

1분기 블랙웰 매출은 데이터센터 컴퓨팅 매출의 약 70%를 차지하며, 이전 세대인 ‘하퍼 아키텍처’에서의 전환이 거의 완료된 것으로 나타났다. 젠슨 황 CEO는 블랙웰 AI 슈퍼컴퓨터가 시스템 제조업체들과 클라우드 서비스 제공업체들 전반에서 본격적인 대규모 양산 단계에 진입했다고 발표했다.

젠슨 황 CEO는 또 엔비디아의 AI 인프라에 대한 전 세계적 수요는 높고, AI 추론 토큰 생성량은 단 1년 만에 10배 증가했으며, AI 에이전트가 주류로 자리 잡음에 따라 AI 컴퓨팅 수요는 더욱 가속화될 것이라고 강조했다. 전 세계 국가들이 AI를 전기나 인터넷과 같은 핵심 인프라로 인식하고 있으며, 엔비디아는 이러한 근본적인 전환의 중심에 서 있음을 강조했다.

실제 구글, 아마존, 마이크로소프트, 오라클 등 주요 구매자들은 매주 평균 약 1000대의 ‘NVL72’(엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터)를 도입 중이다.

1분기 기준으로 가동 중인 엔비디아의 AI 팩토리는 약 100개로 전년 대비 2배 증가했으며, GPU 탑재 규모 역시 2배 늘었다. AT&T, BYD, 폭스콘, 미디어텍 등 글로벌 기업뿐 아니라 사우디아라비아, 대만, 아랍에미리트(UAE)의 정부 주도 AI 인프라 구축에도 엔비디아의 기술이 채택되고 있다.

‘GB300, 베라 루빈’ 신제품 ‘줄 출시’= 엔비디아는 올해 하반기를 목표로 지금보다 더 강력한 블랙웰 기반 AI 반도체인 ‘GB300’을 새롭게 선보일 예정이다. GB300은 기존 모델(GB200)보다 AI 답변 속도와 처리 능력이 50% 더 빨라지고, 복잡한 AI 작업도 훨씬 효율적으로 처리할 수 있다.

기업들이 기존에 쓰던 장비에 그대로 꽂아 쓸 수 있게 호환성도 높여, 손쉽게 업그레이드할 수 있도록 했다. 점점 더 많아지고 복잡해지는 AI 요청(예: 대화형 챗봇, 이미지+텍스트 혼합 모델 등)에 대응하기 위해, 성능과 속도, 비용 효율을 모두 끌어올린 게 올해 나올 GB300의 핵심이다.

엔비디아는 지금보다 더욱 강력한 차세대 AI 반도체 시리즈인 ‘베라 루빈’(Vera Rubin) 또한 준비 중이다. 여성 천문학자 베라 루빈에서 따온 것으로 2026년 하반기에 첫 제품이 나올 예정이다. 베라 루빈은 두 가지 핵심 부품으로 구성된다.

먼저 ‘베라’라는 이름의 CPU는 엔비디아가 처음으로 직접 설계한 맞춤형 칩으로 기존보다 2배 빠른 속도를 자랑한다. 여기에 들어가는 루빈 GPU는 AI가 질문에 빠르게 답하거나 이미지를 분석할 때 필요한 연산 능력을 극대화해, 현재의 블랙웰보다 약 2.5배 더 강한 성능을 낼 예정이다. 2027년에는 1TB(테라바이트) 용량의 업그레이드 버전 루빈 울트라가 예정돼 있다.

루빈 울트라부터는 4개의 칩을 묶어 하나의 강력한 GPU처럼 작동하게 만들 예정인데, 이는 지금보다 2배 이상 향상된 성능을 의미한다. 이에 따라 엔비디아는 한 번에 144개의 GPU 칩을 연결해 사용할 수 있는 ‘NVL144’ 시스템도 함께 출시할 예정이다. 아울러 엔비디아는 2028년을 목표로 리처드 파인먼이라는 이름의 차세대 GPU도 개발 중이다.

개인형 AI 슈퍼컴퓨터도 출시= 엔비디아는 최근 ‘DGX 스파크’와 ‘DGX 스테이션’을 발표하며 누구나 책상 위에서 AI 슈퍼컴퓨터를 사용할 수 있는 시대를 열었다. DGX 스파크는 세계에서 가장 작은 AI 슈퍼컴퓨터로 대형 AI 모델도 데스크톱에서 직접 실행할 수 있도록 설계됐다.

DGX 스테이션은 더욱 강력한 성능을 갖춘 모델로 최신 블랙웰 울트라 칩을 탑재해 단일 시스템에서 대규모 AI 학습과 추론이 가능하다. 두 제품 모두 기존 데이터센터 수준의 연산 능력을 갖추면서도 공간과 접근성을 크게 개선했으며 AI 연구자, 개발자, 학생들도 개인용 컴퓨터 수준에서 고성능 AI를 실험하고 구축할 수 있게 됐다.

엔비디아는 이와 함께 ‘AI 추론 마이크로서비스’(NIM)와 ‘쿠다-X’ 등 소프트웨어 플랫폼도 제공해 AI 개발과 배포도 손쉽게 지원한다. NIM은 복잡한 AI 모델을 쉽게 불러와 바로 사용할 수 있게 해주는 AI 기능 모듈 서비스이고, 쿠다-X는 엔비디아 GPU에서 AI를 빠르고 효율적으로 개발할 수 있도록 도와주는 소프트웨어 도구 모음으로 보면 쉽다.

이처럼 엔비디아는 매년 한 단계씩 성능을 끌어올리는 반도체를 발표하며, AI 시대의 중심 인프라 기업으로서 입지를 더 단단히 다져가고 있다.

이 콘텐츠는 '문화일보'에 등재된 기고글입니다. 
이 글은 필자의 개인적인 의견으로 소속 회사의 공식적인 의견과 다를 수 있음을 알려드립니다.

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