플립 칩
flip chip
메모리 칩을 기판에 탑재할 때 금속선(와이어)를 이용하는 기존의 방식대신 범프 볼(Bump Ball)을 이용해 기판에 직접 융착시키는 기술. 기존 제품에 비해 소형화, 경량화가 가능하고 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높으며 반응 속도 또한 빨라지게 된다.
flip chip
메모리 칩을 기판에 탑재할 때 금속선(와이어)를 이용하는 기존의 방식대신 범프 볼(Bump Ball)을 이용해 기판에 직접 융착시키는 기술. 기존 제품에 비해 소형화, 경량화가 가능하고 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높으며 반응 속도 또한 빨라지게 된다.