심자외선 노광장비
Deep Ultraviolet exposure system
190~365나노미터 범위의 파장을 가진 빛을 사용해 반도체 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 그리는 장비.
DUV 노광장비는 현재 38나노미터 미만의 해상도와 1.3나노미터급의 오버레이 정확도를 구현할 수 있다. 이는 반도체의 고집적화와 소형화를 가능케 하는 핵심 기술이다.
DUV 노광장비는 극자외선(EUV) 노광장비에 비해 상대적으로 낮은 비용과 간단한 유지보수로 인해 여전히 반도체 산업에서 광범위하게 사용되고 있다. 특히 7나노미터 이상의 공정에서는 DUV 기술이 주력으로 활용되고 있다.
024년 9월 중국은 자체 개발한 DUV 노광장비의 기술적 진전을 발표했으나, 전문가들은 여전히 글로벌 선두 기업들과의 기술 격차가 크다고 지적하고 있다. 반도체 산업의 기술 경쟁이 심화되는 가운데, DUV 노광장비의 중요성은 더욱 부각될 전망이다.
