1화. 대외 환경 변화 영향

반도체 시장 환경 변화와 국내 반도체 기업 영향
시리즈 총 7화
2023.06.02

읽는시간 4

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미국 반도체 지원법

○ 미국은 ‘반도체 지원법’ 가드레일(안전장치) 조항 세부 규정을 공개하며 대중(對中) 압박 강화

 

  • 미 상무부는 지난 3월 21일 ‘반도체 지원법(CHIPS Act)’을 통해 반도체 제조시설 투자에 대한 세부 지원 계획을 공표하고, 보조금 수령 기업에 대해 중국 내 생산능력 확장 제한 규정 초안을 발표

    – 보조금 지원을 받는 기업은 향후 10년간 중국 등 우려국 내 반도체 생산능력 확장을 첨단 반도체의 경우 5% 이내로 제한하고, 범용 반도체¹는 10% 미만까지 허용

 

  • 보조금 신청 요건으로 생산시설과 연구시설 접근 허용, 초과이익 공유, 상세한 회계자료 제출 등 과도한 개입을 요구하는 독소 조항도 포함

    – 미국 정부는 기업의 생산시설과 연구시설 접근 허용과 함께 1억 5천만 달러 이상 보조금 수령 기업은 당초 전망치를 넘어서는 초과이익 일부 공유를 요구

    – 첨단 기술 확보와 보안이 중요한 반도체 기업의 생산설비와 세부 재무 정보 등의 공개는 기술 유출로 이어질 수 있어 미국의 과도한 개입이라는 비판이 존재

¹ ▲28나노미터 이상의 시스템 반도체 ▲18나노미터 초과 D램(DRAM) ▲128단 미만의 낸드(NAND)

미국 반도체법 세부 규정 중 반도체 제조업체에 민감한 사항

 

주요 조항 내용
독소 조항 ∙예상 현금흐름, 자본금, 수익률, 수익성 지표 등 상세한 재무제표를 미 정부와 공유
- 1억 5천만 달러 이상 보조금을 받은 기업은 젂망치 상회 초과이익을 미 정부에 공유

∙생산시설의 기밀에 해당되는 구체적읶 데이터 제출 요구
- 웨이퍼 종류별 생산능력, 가동률, 예상 수율, 연도별 생산량, 판매가격 증감 
가드레일
조항
∙보조금 수령 후 10년간 중국 등 우려국에서 반도체 생산능력 확장시 전액 반환
- 첨단 반도체는 5% 이상, 범용 반도체는 10% 이상 생산능력 확장 불가
- 다만 생산 능력을 투입 웨이퍼 양으로 규정함에 따라 기술 발전에 따른 생산 칩 확대는 가능

자료: 정보통신기획평가원(IITP)

대중국 반도체 장비 수출 통제

○ 미 상무부는 2022년 10월 7일 첨단 반도체 장비의 중국 수출을 금지하고, 고성능 반도체와 슈퍼컴퓨터에 사용되는 부품 등의 해외 수출을 금지하는 조치 발표

 

  • 첨단 반도체 장비와 기술을 판매하는 미국 기업이 중국 내에서 반도체를 생산하는 업체에 장비와 기술을 수출할 경우 미 정부의 별도 허가를 받도록 규정

    – 중국에 생산 공장을 보유한 한국 업체들은 거래 건별로 허가를 받아야 하는 상황이나 미 정부가 한국 업체에 1년의 유예 기간(2022년 10월~2023년 10월)을 부여

    – 유예 기간 종료 이후 다양한 변수가 존재함에 따라 반도체 시장 변화와 맞물려 국내 업계의 우려 가중

한국 반도체 기업의 해외 반도체 공장

지역 삼성전자 SK하이닉스
미국 ·텍사스주 오스틴
(파운드리)
·텍사스주 테일러
(파운드리 예정)
·패키징(예정) 
중국 ·시안(NAND 공장)
·쑤저우(패키징)
·다롄(NAND)
·우시(DRAM, 아날 로그 파운드리)
·충칭(패키징) 

자료: 관련 자료 종합

한국 반도체 기업의 중국 공장 생산 비중

'한국 반도체 기업'의 중국 공장 생산 비중을 나타낸 그래프. 중국 내 공장의 생산 비중이 높아 국제 사회 변동에 따른 생산량 변동 여파가 우려된다.

자료: 관련 자료 종합

국내 반도체 제조기업 영향²

○ 미국 반도체 지원법의 가드레인 조항에 따라 공정 개선을 통한 생산능력 확장이 가능하나, 대중국 첨단 반도체 장비 수출 통제로 중국 내 국내 기업 공장의 불확실성이 지속

 

  • 국내 업계는 중국 내 공장 가동 중단과 사업 전면 철수 등 기존 우려와 달리 공정 개선을 통한 생산능력 확장(웨이퍼당 반도체 칩 생산 증가)은 가능

    – 다만 지난 10년간 삼성전자 중국 공장 생산량이 110% 이상 증가하는 사례를 볼 때, 향후 10년간 생산량 확대 5% 제한 조항은 기업 이익에 타격이 될 수 있음

 

  • 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 내 반도체 팹(공장) 규모를 현상 유지하면서 미세공정을 개선하여 반도체 칩 생산능력 향상에 주력할 전망

    – 하지만 시장 수요와 반도체 세대가 변할 경우 미세공정 기술이 반도체 생산량 증가를 위한 해결책이 될 수 없다는 의견도 대두³

    – 즉 웨이퍼당 반도체 생산량을 최대로 유지하려면 최첨단 장비 업그레이드가 필요하나, 장비 수출 통제의 유예 기간 이후 최대 생산량 유지가 어려워질 수 있음

SK하이닉스 중국 다롄 낸드 공장

구분 내용
인수 현황 ∙2020년 10월 인텔 낸드 사업부 인수 계약 체결(90억 달러)
∙2021년 12월 1차로 인텔에 70억 달러 지급
∙2025년 3월 중국 다롄 팹 등 잔여 자산 최종 인수 마무리
생산 공정 ∙96단, 144단 낸드 
생산 비중 ∙SK하이닉스 낸드 생산능력의 32% 

자료: 관련 자료 종합

 

 

한미 정상회담 공동성명 반도체 관련 내용

현안  의미
중국의 마이크론 제재에 공동 대응 ∙중국 당국이 진행 중인 마이 크론 조사와 현지 판매 배제 에 공동 대응 시사
반도체법 및 IRA법 국내 기업 피해 ∙반도체법 가드레일 조항 일부 완화 가능성
대중 반도체 장비 수출 통제 유예 ∙올해 말 만료되는 중국 공장 장비 반입 연장 가능성

자료: 언론 보도 종합

 

 

 

² 미국 내 첨단 패키징 공장 등에 투자 계획을 발표한 SK하이닉스는 보조금 신청 의사를 공식화했으며, 삼성전자도 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 미국 반도체법 지원금과 관련해 미 정부와의 협상에 참여할 예정이라 밝힘

 

³ 8Gb의 D램을 18나노미터 공정으로 웨이퍼 1장에서 1000개를 생산했다고 가정하면, 15나노미터로 생산 시 1400개를 생산하며 웨이퍼당 반도체 생산량 증가가 가능. 그러나 16Gb 수요가 늘어나 16Gb D램을 15나노미터로 생산하게 되면 웨이퍼당 반도체 면적이 증가하며 반도체 생산량이 700개 수준으로 감소

정부 차원의 대응

○ 한미 정상회담에서 중국 당국이 미국 반도체 기업 마이크론 제재에 나설 경우 공동 대응을 시사하는 한편, 중국 현지 한국 반도체 공장 장비 도입 규제는 일부 완화 가능성 암시

 

  • 마이크론 제품에 대해 안보 심사를 진행 중인 중국 당국을 겨냥한 공동 대응을 시사하는 성명을 발표

  • 미국 반도체법의 일부 가드레일 조항이 완화되어 중국 내 한국 반도체 공장의 기술 업그레이드 제한이 사라지고, 장비 수출 통제 유예 조치가 연장될 가능성 암시

    – <파이낸셜타임스>는 미 정부가 한국 반도체 기업에 적어도 1년 이상 중국 공장의 장비 반입을 허용할 것이라는 분명한 메시지를 보냈다고 보도

 

○ 산업통상자원부와 미 상무부는 기업 투자 불확실성 최소화에 대해 합의

 

  • 지난 4월 27일 개최한 ‘한미 공급망 산업 대화’에서 미국 반도체법과 반도체 수출 통제 조치 이행 과정에서 한국 기업의 불확실성과 경영 부담 최소화에 합의

    – 과도한 기업 정보 제공, 초과이익 환수, 첨단 반도체 제조장비 반입 등에 대해 향후 구체적인 합의가 나올 것으로 전망
심경석

KB경영연구소

심경석

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