○ 반도체 제조장비는 웨이퍼를 가공하여 디바이스를 만드는 전공정 장비와 만들어진 디바이스를 조립·성능 테스트를 하는 후공정 장비로 나뉨
- 반도체 제조장비는 웨이퍼를 이용해 칩을 제작하는 공정에 사용하는 전공정 장비, 제작된 칩을 검사하고 조립·패키징하는 후공정 장비로 분류
– 전공정 장비는 고도의 기술을 필요로 하며 반도체의 성능을 좌우하므로 장비 단가가 높음. 후공정 장비는 상대적 진입장벽이 비교적 낮고 가격 경쟁력이 중요한 특징
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반도체 제조장비 분류
반도체 주요 제조공정 및 장비 분류
자료: 산업연구원, 한국무역협회
국내 반도체 장비산업 경쟁력 및 점유 특징
반도체 공정별 국내외 주요 장비기업 분포
자료: 한국기계연구원
글로벌 반도체 제조장비 기업현황(2021)
자료: 한국무역협회 국제무역통상연구원, KB경영연구소
주요 공정 장비의 국내 기술 수준
자료: 한국반도체산업협회
국가별 반도체 제조장비 시장 점유율
자료: VLSI Research, CSET
¹ 반도체 각 세부 제조공정의 파라미터(Parameter)가 오랜 노하우로 최적화로 구축되어 있기 때문에, 세부 공정을 바꾸려면 전반적인 파라미터의 대규모 수정이 필요함. 이로 인해, 신규 기업의 장비를 사용하기 보다는 기존 기업의 장비를 계속 공급받음
글로벌 반도체 장비 시장 추이
글로벌 반도체 시장의 성장 추이
자료: SEMI(2022.12)
지역별 장비 구매금액 추이
자료: SEMI, 한국무역협회 국제무역통상연구원
지역별 장비 구매 비중 추이
자료: SEMI, 한국무역협회 국제무역통상연구원
연간 장비 구매금액 중 5대업체 비중
자료: SEMI, 한국무역협회 국제무역통상연구원
KB경영연구소
금융용어사전