산은, 반도체 설비투자지원 특별프로그램 출시…올해 4조
[출처: 연합뉴스 자료사진]
(서울=연합인포맥스) 김용갑 기자 = 한국산업은행이 반도체 설비투자지원 특별프로그램을 오는 24일 출시한다고 23일 밝혔다.
이 프로그램은 국내에 신규 투자하는 반도체산업 전(全) 분야(소부장·팹리스·제조 등) 기업을 대상으로 정부 출자와 연계해 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원한다는 내용을 담고 있다.
프로그램의 총 운용규모는 3년간(2025년~2027년) 17조원이다. 올해는 4조2천500억원 규모로 운영된다.
앞서 정부는 지난해 6월 26일 경제관계장관회의에서 18조1천억원의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표했다.
이번 반도체 설비투자지원 특별프로그램은 이 같은 방안의 일환으로 추진됐다.
산은 관계자는 "이번 특별프로그램이 가동됨에 따라 국내 반도체산업에 활력을 불어넣을 것"이라며 "산업은행은 경제안보 핵심인 반도체산업 금융지원에 최선을 다하겠다"고 말했다.
ygkim@yna.co.kr
<저작권자 (c) 연합인포맥스, 무단전재 및 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지>