"엔비디아, 중국용 재설계 H20칩 7월중 출시 계획"
(서울=연합인포맥스) 이민재 기자 = 엔비디아가 중국을 겨냥해 성능을 더 낮춘 인공지능(AI)용 반도체를 두 달 안에 출시할 계획이라고 전해졌다.
9일 주요 외신들에 따르면 엔비디아는 중국 시장을 대상으로 H20 인공지능 칩을 재설계하고 있고, 수정된 칩을 이르면 7월에 내놓을 방침이다.
계획대로라면 미 당국이 지난달 엔비디아의 저사양 칩까지 규제에 나서면서 사실상 H20의 중국 수출이 중단된 지 약 석 달 만에 판매가 재개되는 셈이다.
앞서 엔비디아는 일부 중국 주요 고객사들에 자사의 AI 칩이 미국의 수출 규제를 위반하지 않으면서도 중국 기업에 판매될 수 있도록 칩 설계를 조정하는 것으로 알려졌다.
수정된 설계에는 메모리 용량의 상당한 감소와 잠재적인 기타 성능 조정 등이 포함될 것으로 전해진다.
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