① 중국이 준비 중인 미국 첨단 반도체 제재의 돌파구

중국 출장 이야기

■생각보다 실현 가능성이 높은, 미국 AI칩 의존도 극복 위한 중국의 돌파구

6~7월 두 차례에 걸쳐 중국 출장을 진행 중이다.
출장을 통해 확인할 수 있었던 것은 소비 부양 정책에 대한 기대감이 생각보다 더 낮다는 것, 그리고 AI 시대를 맞이하기 위해 예상보다 더 높은 강도의 투자와 관심이 집중되고 있다는 점이다.
특히 미국에 의존 중인 AI칩 문제를 극복하기 위해, 현지에서는 명확한 기술적 돌파구를 정해두고 달려가는 중임을 확인할 수 있었다.
그리고 해당 돌파구는 생각보다 실현 가능성이 있어 보인다.


■첫 번째 돌파구, Chiplet 기반의 첨단 패키징 기술 이용한 AI칩 개발


출장에서 확인한 첫번째 돌파구는 Chiplet 기반의 첨단 패키징 기술* 개발이다.
미세화 공정으로 성능 개선에 한계가 온 것을 극복하기 위해 고안된 기술이지만, 중국은 Chiplet 기능별로 필요한 공정 수준과 제조사를 고를 수 있다는 점을 가장 큰 매력 포인트로 꼽고 있다.
기존 방식에서는 칩 하나에 통째로 7nm 공정을 사용해야 했으나, Chiplet 구조를 통해 연산에 중요한 CPU, GPU는 14nm, 저성능도 괜찮은 I/O는 28nm로 만들어 조립하고, 총 성능을 7nm에 맞출 수 있다면, 중국 SMIC (00981 HK)가 각 Chiplet을 만들어 낼 수 있을 것이라는 계산에서다.
혹은 CPU는 Intel, GPU는 TSMC, I/O는 SMIC 등 각 Chiplet을 각 제조사로부터 공수하고, 패키징을 중국에서 진행하면 미국 제재를 우회하면서 칩 생산이 가능할 것으로 기대하고 있다.