미국 제재에도 중국 AI시대 맞이할 수 있을까?

중국 탐방기 (산업편)

■6~7월 중국 출장에서 미국 AI칩 의존도 극복 위한 중국의 기술적 돌파구 확인.
실현 가능성 생각보다 높다고 판단

6~7월 두 차례에 걸쳐 중국 출장을 다녀왔다.
출장을 통해 확인할 수 있었던 것은 소비 부양 정책에 대한 기대감이 생각보다 더 낮다는 것, 그리고 AI 시대를 맞이하기 위해 예상보다 더 높은 강도의 투자와 관심이 집중되고 있다는 점이다.
특히 이번 출장을 통해 들어본 중국 기업들의 이야기 (Baidu, Sensetime 등 소프트웨어 기업, Kunlunxin, Moore Thread 등 AI칩 설계 기업, Veri Silicon 등 IP기업, JCET 등 패키징 기업 등)에 따르면, 미국에 의존 중인 AI칩 문제를 극복하기 위해, 명확한 기술적 돌파구를 정해두고 달려가는 중임을 확인할 수 있었다.
그리고 해당 돌파구는 생각보다 실현 가능성이 있어 보인다.

■중국이 준비 중인 돌파구는 Chiplet 패키징 + GPU 그룹 연산 기술

출장에서 확인한 돌파구는 “Chiplet 패키징 + GPU 그룹 연산 기술”이다.
Chiplet 패키징은 미세화 공정으로 성능 개선에 한계가 온 것을 극복하기 위해 고안된 기술이지만, 중국은 Chiplet 기능별로 필요한 공정 수준과 제조사를 고를 수 있다는 점을 가장 큰 매력 포인트로 꼽고 있다.