반도체

블랙웰 지연, 메모리 영향 無

■블랙웰, 과열 문제로 출시 지연 보도

ㅡ 1월 14일 다수의 언론 보도에 따르면 엔비디아 신제품 블랙웰 (Blackwell)에서 과열 문제로 북미 클라우드 업체로부터 기 수주 받은 100억 달러 (14.6조원) 주문 중 일부 주문의 지연 및 취소가 발생하고 있다고 전해졌다.
이는 블랙웰 칩이 장착된 랙 (rack)의 첫번째 출하분에서 과열이 발생하고, 칩 사이 연결 방식에 문제가 발생하면서 일부 주문이 연기되고 취소되고 있다는 것이다 (1/14 조선비즈).

■엔비디아, GB200 대체할 H200 공급 증가

ㅡ 만약 언론 보도된 바와 같이 블랙웰 출시가 6개월 이상 지연되어 하반기로 미뤄진다면 엔비디아는 블랙웰 (GB200) 생산 안정화 시점까지 호퍼 (H200) 공급을 증가시킬 것으로 예상되어 향후 블랙웰 출시 지연은 엔비디아 매출 감소에 영향이 크지 않을 전망이다.
이는 ① 현재 마이크로소프트 (MS), 오픈AI, 아마존, 구글 등이 블랙웰 대신 호퍼 (H200) 공급을 변경 요청 중이고, ② 엔비디아는 고객사들에게 생산 안정화가 이미 이뤄졌고 이익률 높은 호퍼 (H200) 출하를 유도할 것으로 예상되기 때문이다.