반도체

AI 열 식히는 해법, 유리기판

■삼성전자, AI 반도체 유리기판 양산 주도

ㅡ 삼성전자는 AI 반도체 발열 문제와 전력 효율을 해결할 수 있는 유리기판 생산을 삼성그룹 내에서 주도적으로 구축할 전망이다 (2/6, 전자신문).
이는 전공정 고도화 (테크 마이그레이션: tech migration) 한계로 후공정 패키징의 중요성이 커지면서 고성능 패키징 (advanced packaging) 경쟁력 강화 차원으로 판단된다.
2025년부터 삼성전자는 유리기판 공정 및 제조 기술을 확보한 삼성디스플레이, 삼성전기 등 계열사와 협력을 통해 공급망 구축을 시작한 것으로 추정되어 내년부터 가시적인 성과가 도출될 것으로 예상된다.

■유리기판, AI 방열 시장의 게임 체인저

ㅡ 패키징 시장의 중요성 확대로 TSMC, 인텔 등 주요 반도체 업체들은 유리기판 상용화를 준비하고 있다.
유리기판은 기존 실리콘 인터포저가 가진 한계를 극복하며 비용 효율과 성능을 크게 개선시킬 수 있다.
AI 반도체 핵심인 HBM, GPU 등은 기판 위 실장되는 칩 개수와 다이 사이즈가 증가하며 기판의 대면적화가 전개되고 있다.
따라서 유리기판은 ① 열과 휘어짐에 내구성이 높아 발열 문제가 큰 이슈인 AI 반도체 패키징에 최대 강점을 확보하고 있고, ② 대면적화가 용이해 데이터센터와 AI 반도체 시장 중심으로 수요가 크게 증가될 것으로 예상되며, ③ 전기신호 손실 축소와 신호 전달 속도 측면에도 강점이 있어 AI 반도체 시장의 게임 체인저로 부상할 전망이다.