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엔비디아 GB300, 3분기 출시 공식화

■GB300 3분기 출시, NVLink Fusion 신기술 공개

ㅡ 5월 19일 엔비디아 (Nvidia, NVDA US)는 COMPUTEX 2025에서 올해 3분기 GB300을 출시한다고 공식 발표했다.
GB300은 CPU와 GPU를 통합해 AI 학습과 추론 속도를 크게 향상시킨 하이브리드 아키텍처를 채택했다.
특히 SK하이닉스 공급 주도의 HBM3E 12단 탑재로 메모리 대역폭과 처리 성능이 대폭 개선될 전망이다.
이와 함께 ‘NVLink Fusion’이라는 새로운 인터커넥트 기술도 공개했는데, 이는 타사의 칩 (CPU, GPU, ASIC 등)을 결합해 맞춤형 AI 서버를 구축할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다.
이를 통해 고객사들은 다양한 칩셋을 유연하게 조합해 AI 인프라 최적화 구현이 가능해질 전망이다.

■엔비디아, Physical AI 플랫폼 구축

ㅡ 엔비디아는 Physical AI가 차세대 산업 혁명을 이끌 것이라 강조하며, 엔비디아가 로봇 AI 개발 전 과정을 지원하는 클라우드 to 로봇 컴퓨팅 플랫폼을 제공한다고 언급했다.
이는 로봇 학습, 시뮬레이션, 합성 데이터 생성, 추론 등 모든 단계에서 통합된 솔루션을 제공한다.
대규모 학습과 데이터 처리에는 블랙웰 (Blackwell) 시스템이 활용되며, 클라우드 기반 DGX Cloud 서비스로 최대 +18배 향상된 성능을 구현한다.
향후 출시될 Jetson Thor 플랫폼은 현장 로봇에서의 추론과 실행 속도를 대폭 높일 예정이다.
엔비디아는 이를 통해 생성형 AI 뿐 아니라 로봇 생태계 전반에서 혁신을 주도할 것으로 기대된다.