4화. 위험 분산을 위한 한국 반도체 산업의 대응

홈 투자 경제 흐름 심층 분석

미국의 對중 규제 강화와 한국 반도체 산업 영향

23.09.20

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한국 반도체 기업의 중국 메모리 공장을 비첨단 제품 생산기지로 전환하는 등 지정학적 리스크를 분산시키기 위한 전략의 필요성이 대두

중국 내 사업 불확실성의 완화를 위해 중국 공장을 이전세대의 메모리 반도체 생산기지나 아날로그 반도체, 이미지 센서, 후공정 공장 등으로 전환 필요성이 산업계에서 제기

- 다만, 중국 정부는 자국 내 부족한 공급망을 확보하기 위해 첨단 메모리 반도체 생산 공장의 전용을 불허할 가능성이 걸림돌

- 중국 이외의 다른 지역(한국, 미국 등)에서 중국 생산량을 대체할 수 있는 공장 증설 완료 시점까지 중국 내 메모리 생산물량을 서서히 줄여나가는 등 전략 모색이 필요

공급망 안정을 위해 국내 반도체 클러스터 조성과 정책적 투자를 계획하고, 미국 내 반도체 공장 신규 증설과 설비투자 강화를 통해 해외 공급망 리스크를 분산

삼성전자가 경기도 용인에 2042년까지 총 320조원을 투자해 시스템반도체 산업단지를 조성하고 첨단 파운드리 반도체 공장 5개를 구축하는 등 국내 공급망 강화를 계획
또한, 삼성전자는 약 250억 달러를 투입해 테일러시에 파운드리 공장을 신규 건설하고 SK도 반도체 분야에 150억 달러 투자를 계획하는 등 미국지역에 반도체 생태계 강화
- 삼성전자 반도체의 미국 누적 투자액이 중국 지역 투자액을 넘어서는 등 해외 공급망이 중국 중심에서 탈피하는 방향으로 진행

경기도에 조성 예정인 반도체 특화 산업단지

자료: 산업통상자원부

삼성전자 반도체분야 미·중 누적 투자액

주: 미국은 현재 건설중인 파운드리 공장 예상 투자액 포함 자료: 관련자료종합

한국 메모리 기업들은 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 특화 목적으로 사용되는 메모리의 투자를 확대해 산업의 리스크를 분산하고 신규 성장 시장을 선점하려는 움직임

최근 인공지능 반도체가 업계에서 본격적으로 부각되며 메모리 반도체의 시장은 기존 일반용 메모리를 기본으로 고성능 컴퓨팅 특화용 시장으로 일부 나눠질 수 있음

- 양산 공정과 기술 표준이 확립된 기존 일반용 메모리에서 고성능 연산에 특화된 메모리⁸ 로 패러다임 변화 추구

- 삼성전자 및 SK하이닉스는 HBM을 비롯해 PIM, CXL D램 등 고성능·고용량 메모리 솔루션 기술을 잇따라 공개하며 신규시장 개척
메모리 시장의 부진 우려에도 불구하고 국내 기업들은 장기적 관점에서 차세대 고성능 메모리 투자 강화 기조

- 삼성전자는 차세대 D램, HBM 등의 강화를 위해 첨단 패키징 등 분야에 약 2조원 투자가 예상, SK하이닉스도 차세대 특화 메모리 생산 및 개발을 위해 1조원 가량 투자

- 또한, 정부는 차세대 고성능 반도체 개발에 2조원 규모의 정책 금융을 투자하기로 결정하는 등 관련 산업 강화

삼성전자 반도체 부문 설비투자

자료: 삼성전자

메모리 중심 컴퓨팅으로 패러다임 변화

자료: HPE

⁸ ▲HBM: GPU와 메모리간의 데이터 전송 대역폭을 늘려 데이터 처리속도를 높인 메모리
▲ PIM(Processing in Memory): 메모리 내부에서 데이터 연산 작업이 가능한 메모리로 GPU의 연산 부담을 덜어서 데이터 처리 속도를 높임
▲CXL(Compute Express Link): 하나의 거대한 공유 메모리 풀(pool)을 다수의 서버 및 사용자가 공유해 처리 속도를 높이고 비용을 절감시키는 초고속 연결 기술