플립 칩

flip chip

메모리 칩을 기판에 탑재할 때 금속선(와이어)를 이용하는 기존의 방식대신 범프 볼(Bump Ball)을 이용해 기판에 직접 융착시키는 기술. 기존 제품에 비해 소형화, 경량화가 가능하고 열적 안정성이 뛰어나고 전류 인가율이 높으며 반응 속도 또한 빨라지게 된다.