후면조사형기술

Backside Illumination

카메라나 캠코더의 이미지센서의 수광부를 칩의 최상부에 배치해 배선층에 의한 빛의 난반사를 막고 단위 화소당 빛 흡수율을 높여 광전효율을 최대화할 수 있도록 하는 기술. 이는 이미지센서 상부에 위치한 배선으로 인해 센서의 감도가 저하되는 표면조사형기술(FSI, Front Side Illumination)보다 진일보한 것으로 평가받고 있다.