PoP

Package on Package

하나의 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 쌓는 방식으로, 테스트가 완료된 패키지를 적층함으로써 수율을 높일 수 있는 장점이 있다. 각 시스템의 컨트롤러에 메모리를 쌓아 만든 형태의 반도체 제품이다.