칩렛

lego-like package

하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술을 말한다. 레고 블록을 조립하는 것과 비슷해 ‘레고 같은 패키지(Lego-like package)’라고도 불린다. 칩렛은 기존의 방식인 웨이퍼를 깎아서 만드는 것보다 생산성이 높고, 다양한 기능을 가진 칩을 만들 수 있습니다. 칩렛은 주로 고성능 컴퓨터, 그래픽 카드, 서버 등에 사용되고 있다



칩렛의 장점은 두 가지다. 우선 대형 반도체 하나를 만드는 것보다 수율이 뛰어나다. 일반적으로 하나의 반도체에 여러 회로가 들어갈 경우 결함이 하나만 생겨도 불량이 되는 만큼 반도체를 작게 만들어야 수율 향상에 유리하다.



AI 시대에 칩렛이 주목받는 것은 두 번째 이유 때문이다. 바로 각 사 요구에 따라 주문 제작이 용이하다는 점이다. 대형 반도체를 제조할 경우에도 맞춤형 설계를 할 수 있지만 신속성과 편의성이 떨어진다. 칩렛은 GPU, CPU, 메모리, 전력 및 통제제어장치 등을 필요에 따라 결합하면 되기 때문에 빠른 설계와 제작이 가능하다.



하지만, 칩렛은 여러 개의 칩을 집적하기 때문에, 설계가 복잡하고 여러 개의 칩을 집적하기 때문에, 결함률이 높다는 단점도 있다.