칩렛

lego-like package

칩렛(Chiplet)은 하나의 반도체를 기능별로 여러 개의 작은 칩(다이·die)으로 나눠 설계한 뒤, 이를 하나의 패키지 안에서 연결해 구동하는 반도체 설계 방식이다. 레고 블록처럼 CPU·GPU·메모리·입출력(I/O) 등 필요한 기능 칩을 조합할 수 있어 '레고형 패키지'라고도 불린다.

기존 단일 대형 칩(모놀리식·monolithic chip) 방식보다 수율이 높고, 특정 기능 블록만 재설계하거나 교체할 수 있어 설계 유연성과 개발 효율성이 뛰어나다. AI 가속기와 데이터센터용 반도체처럼 맞춤형·고성능 수요가 증가하면서 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있다.

인텔(Intel)·AMD·엔비디아(NVIDIA) 등 글로벌 반도체 기업들이 적극 도입하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스도 관련 기술 개발을 확대하고 있다. 다만 여러 칩을 고속으로 연결해야 하는 만큼 패키징과 연결 설계가 복잡하며, 칩 간 신호 지연과 발열, 결함 관리가 주요 과제로 꼽힌다.