T-글래스

T-glass

T-글래스는 반도체 패키징 공정에서 기판이 휘는 것을 방지하는 데 사용되는 최고급 유리섬유 소재다.



특히 고성능 AI 칩 생산에 필요한 첨단 기판에 쓰이면서 최근 수요가 급증하고 있다.



이 소재는 동박적층판(CCL)의 강화재로 쓰이며, 기판의 열팽창을 억제해 구조적 안정성을 높인다.



일본 니토보세키가 사실상 유일하게 대량 생산에 성공해 엔비디아, AMD, 마이크로소프트 등 빅테크들이 직접 물량 확보에 나서는 상황이다.



생산설비 진입장벽이 높아 품귀 현상이 이어지고 있으며, AI 반도체 밸류체인의 숨은 핵심 소재로 주목받고 있다.