소캠

Small Outline Compression Attached Memory Module

SOCAMM은 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅을 겨냥해 설계된 차세대 메모리 모듈 규격으로, CPU/GPU 칩셋과 메모리 모듈 간의 전통적 경계를 허물고, 메모리 자체에 모듈화를 도입한 기술이다.

즉, 메모리 컨트롤러 일부를 별도 모듈화된 메모리 장치에 통합함으로써, 기존 메모리 모듈 대비 공간 효율, 전력 효율, 데이터 입출력 효율을 크게 개선하는 구조를 갖는다.

주요 메모리 업체(예: Samsung, SK하이닉스, Micron)가 LPDDR 기반의 SOCAMM 모듈 개발 및 공급 준비를 진행 중이며, 2025년 현재 AI 서버용 모듈로 업계의 강한 기대를 받고 있다.

SOCAMM은 데이터센터 내 메모리 소비 전력과 공간을 줄이는 동시에, 확장성과 유지보수 편의성을 높여 “제2의 HBM(고대역폭 메모리)”으로 불릴 만큼 시장의 잠재력이 크다. 이로 인해 AI 인프라, 고성능 컴퓨팅, 에지 컴퓨팅 등에서 메모리 구성 패러다임의 변화를 예고하고 있다.
HBM은 학습용(Training) 초고속 메모리이고, SOCAMM은 추론용(Inference) 저전력/고용량 메모리로 상호 보완재이지 대체재가 아니다.