HBM4E

High Bandwidth Memory 4 Enhanced

HBM4를 기반으로 성능과 용량을 한층 개선한 차세대 고대역폭 메모리(HBM)다. HBM4의 후속 확장형 제품으로, 더 많은 D램 적층과 향상된 입출력(I/O) 성능을 통해 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필요한 초고속 데이터 처리 능력을 제공하는 것을 목표로 한다.

HBM4E는 HBM4와 동일한 2048비트 광폭 인터페이스를 유지하면서 핀당 데이터 전송 속도를 16Gbps까지 높인 것이 특징이다. 차세대 AI 모델의 학습과 추론에 필요한 대규모 메모리 수요에 대응하기 위해 개발되고 있으며, GPU·AI 가속기와 첨단 패키징 기술을 통해 통합된다.

삼성전자는 2026년 5월 29일 업계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 출하했다고 발표했다. 해당 제품은 스택당 최대 3.6TB/s의 대역폭과 48GB 용량을 구현했으며, 회사 발표 기준으로 HBM4 대비 성능이 20% 이상 향상됐다. SK하이닉스와 마이크론도 차세대 HBM4E 제품 개발을 진행하고 있으며, 생성형 AI와 AI 에이전트 확산으로 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망된다.

다만 HBM4E는 아직 JEDEC 표준 규격이 확정되지 않은 단계로, HBM4 기반 성능 확장형 제품을 지칭하는 개발 단계 명칭으로 사용되고 있다.