커스텀 HBM

Custom High Bandwidth Memory

고객의 인공지능(AI) 반도체와 시스템 요구에 맞춰 기능이나 구성을 최적화한 고대역폭 메모리(HBM)를 말한다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓고 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 많은 데이터를 빠르게 전달하도록 만든 메모리다.

커스텀 HBM은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 표준 규격을 토대로 하면서 고객별 성능과 전력 효율 요구를 반영한다. 맞춤 설계의 핵심 영역은 적층된 D램 아래에서 데이터 전달과 제어를 담당하는 베이스다이(로직다이)다. HBM4 세대에서 베이스다이에 첨단 로직 공정을 적용하는 흐름이 확대되면서, 고객 요구에 따라 로직 기능과 입출력 특성을 최적화할 여지가 커졌다.

메모리 업체와 AI 반도체 설계기업, 파운드리 간 협력이 중요하며, 개발 초기부터 공동 설계가 이뤄지기도 한다. 범용 제품보다 성능 최적화에 유리하지만, 고객별 개발에 따른 비용 부담과 특정 고객에 대한 의존이 커질 수 있다. AI 반도체가 고도화되면서 메모리 경쟁이 용량과 속도를 넘어 시스템 차원의 최적화로 확대되고 있음을 보여준다.