베라 루빈이 연 AI 인프라 시장

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 출시가 다가오면서 AI 산업 전반이 또 한 번의 성장 동력을 얻고 있다. 엔비디아뿐 아니라 서버, 메모리, 전력·냉각 장비, 광통신, 반도체 위탁생산(파운드리)까지 AI 인프라 생태계 전반이 다음 단계로 진입하는 모습이다.

변화의 신호탄은 최근 독일 함부르크에서 열린 슈퍼컴퓨팅 국제 컨퍼런스(ISC 2026)에서 나왔다. 엔비디아는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 핵심 파트너로 델(DELL)과 슈퍼마이크로(SMCI)를 지목했다. 발표 당일 슈퍼마이크로 주가는 11%, 델은 5% 급등했다. 시장은 주력 플랫폼이 ‘블랙웰’에서 ‘베라 루빈’으로 넘어가는 신호로 받아들였다.

올해 하반기 공개될 베라 루빈은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 통신 반도체를 통합한 플랫폼이다. AI 추론 성능은 블랙웰 대비 5배 향상될 것으로 알려졌다. 델은 2027년 초 베라 루빈 기반 서버를 출시하고, 슈퍼마이크로는 조립식 데이터센터 솔루션을 확대하는 등 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 내고 있다.

투자 매력도도 여전히 높다는 평가다. 델은 과거 인수합병 과정에서 생긴 부채와 적극적인 자사주 매입·배당으로 장부상 자본은 마이너스지만, 연간 100억 달러 이상의 현금을 창출하고 있다. 슈퍼마이크로 역시 수익성이 개선되고 있으며 향후 3년간 높은 매출과 이익 성장이 기대된다. 두 기업의 현재 주가는 스탠더드앤드푸어스(S&P)500이나 정보기술(IT) 업종 평균 대비 저평가돼 있다는 분석이 지배적이다.

베라 루빈 출시는 AI 인프라 전반에도 낙수효과를 가져올 전망이다. 메모리 분야에서는 고대역폭메모리 4세대(HBM4) 수요 확대가 예상되며 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 수혜를 입을 것으로 전망된다. 서버 조립 영역에서는 델과 슈퍼마이크로, HPE가 가세한다. 전력·냉각 장비는 버티브, 슈나이더일렉트릭, 지멘스가 주목받는다.

광통신에서는 코히어런트, 루멘텀, 마벨이 핵심 기업으로 꼽힌다. 특히 마벨은 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘차세대 1조 달러 기업’으로 언급하며 관심을 모았다. 베라 루빈의 핵심 칩을 생산하는 TSMC 역시 대표적인 수혜 기업으로 평가된다.

AI의 진화는 멈추지 않으며, 그 중심에는 이를 뒷받침하는 강력한 인프라가 있다. 엔비디아가 이끄는 차세대 플랫폼의 등장은 글로벌 테크 기업들의 지형도를 다시 그리는 결정적 계기가 될 것이다.