BGA
Ball Grid Array
플라스틱 기판 위에 납땜과 같은 볼을 만들어 IC(집적회로)를 직접 얹은 PCB기판. MLB와 비슷하게 패턴과 홀을 형성하지만 민감한 전기적 반응을 필요로 한다. MLB제품 보다 세밀도가 높아야 하기 때문에 정밀한 기술이 필수적이다. 단위 면적당 부가가치가 높은 편이다. 그러나 고난도의 표면처리기술,고밀도 파인패턴 형성기술,재료가공기술 등 첨단 기술이 없으면 만들 수 없다. 아직은 양면 PCB기판 위주로 생산되고 있으나 앞으론 다층PCB에서도 BGA의 수요가 늘어날 예상이다.
