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eMCP

embedded multi-chip package

모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 한 패키지로 제작한 것.



각각의 반도체를 따로 쓰는 것보다 속도가 빠르고 디자인도 얇게 할 수 있다.



얇은 스마트폰을 생산하는 데 필수적인 부품이다.