SLP PCB
Substrate Like PCB
고밀도다층기판(HDI)에 반도체 패키지 기술을 접목, 면적과 폭을 줄이면서 층수를 높여 효율성을 배가시킨 스마트폰 메인기판.
기존 기판에 비해 크기가 절반 수준에 불과해 공간 활용의 장점이 있어 배터리 용량 확대 등에 도움을 준다.
애플은 2017년 아이폰X를 기점으로 2018년 아이폰XS 시리즈 주기판을 HDI에서 SLP로 전환했다.
삼성전자도 2018년 갤럭시S9 모델의 50%(엑시노스 AP 채택한 모델에 한정)에 SLP 기술을 적용했다.
스마트폰의 주기판으로 SLP를 채택한 것은 스마트폰의 물리적인 외형을 더 이상 확대하기 어려운 가운데 배터리 용량 증가는 필요했기 때문이다.
