삼성전자, 현존 최대 용량 DDR5 D램 개발
23.09.01
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(서울=연합인포맥스) 김경림 기자 = 삼성전자가 업계 최초로 12나노(nm)급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다.
삼성전자 제공
32Gb는 D램 단일 칩 기준으로는 역대 최대 용량으로 올해 안에 양산을 시작할 예정이다.
1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 40년 만에 D램 용량을 50만배 늘리는 성과를 냈다.
이번 제품은 동일 크기에서 구조를 개선해 16Gb 대비 2배 높은 용량을 구현했다. 이에 128GB(기가바이트) 모듈을 추가적인 패키징 공정 없이 제작할 수 있게 됐다.
또 동일한 128GB 모듈 기준, 기존 대비 소비 전력도 10%가량 줄었다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장 부사장은 "이번 12나노급 32Gb D램으로, 향후 1테라바이트(TB) 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다"며 "향후에도 차별화된 공장과 설계 기술력으로 한계를 극복해 나가겠다"고 말했다.
klkim@yna.co.kr
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김경림
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