"中 반도체 제조, 여전히 뒤처져…조만간 발전 없을 것"

(서울=연합인포맥스) 강수지 기자 = 최근 중국의 반도체 혁신이 미국의 제재를 무너뜨릴 것이란 소식에도 중국의 반도체 제조 기술이 여전히 서구에 크게 뒤처져 있으며 점점 더 악화하고 있다는 다소 직설적인 진단이 나왔다.

배런스는 7일 "중국 최대 통신장비업체인 화웨이(SZS:001380)가 지난달 말 최신 프리미엄 스마트폰을 깜짝 출시하며 관심을 끌었지만, 중국의 칩 제조 능력이 지나치게 과장됐다"며 "중국의 제조 능력은 실제로 더 좋아지기보다는 오히려 나빠질 가능성이 크다"고 전했다.

화웨이가 메이트 60 프로를 출시한 후 업계 관계자들은 이 스마트폰의 매인 칩이 중국 최대 국내 칩 제조업체인 SMIC의 7나노미터(nm) 노드에서 제조됐다는 사실에 주목하며 중국 칩 산업에 큰 진전이라고 평가했다.

그러나 중국이 7나노 반도체를 만드는 것은 새로운 일이 아니다.

테크인사이트는 SMIC(HKS:0981)가 작년에 비트코인 채굴 칩에 이 공정을 사용한 적 있다며 SMIC가 이전보다 더 큰 규모로 7nm 생산을 달성할 수 있다 하더라도 이는 2018년 애플의 아이폰 칩에 사용하기 시작한 것과 비슷한 수준이다.

배런스는 "기술에서 5년이 뒤처진다는 것은 영원의 시간"이라고 꼬집었다.

화웨이는 새 스마트폰 출시 이후 적극적으로 세부 사항을 홍보하지 않았다.

배런스는 앞으로 중국 반도체 제조에 근본적인 문제가 있다고 지적했다.

중국이 7나노를 넘어 미국에서 빠르게 업계 표준이 되는 5나노와 3나노로 발전하는 데 극복할 수 없는 장벽에 직면했다는 것이다. 하위 노드 공정에는 극자외선 또는 EUV 리소그래피로 알려진 ASML 홀딩스(NAS:ASML)의 최첨단 칩 제조 기계가 필요한데 2019년부터 중국에 대한 EUV 판매가 제한됐기 때문이다.

핵심 부품에 대한 접근성이 떨어지면서 SMIC의 현재 역량도 악화하기 시작할 수 있다.

배런스는 "SMIC가 7nm 칩을 제조하기 위해 심자외선 또는 DUV로 알려진 구형 리소그래피 시스템을 사용하고 있을 가능성이 크다"며 "그러나 이달부터 DUV 시스템에 대한 추가 규제로 중국이 최신 기술을 확보하기는 더 어려워졌다"고 분석했다.

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