삼성전자, 美 엔비디아에 HBM3 계약 난항…SK하이닉스의 독주(종합)

(서울=연합인포맥스) 김경림 기자 = 삼성전자가 미국 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역메모리(HBM) 수주에 난항을 겪고 있다.

이미 HBM3 샘플은 엔비디아 측에 제공했으나, 수율 문제로 최종 계약까지 이르지 못하고 있는 것으로 알려졌다.

5일 반도체 업계에 따르면 엔비디아 최고경영진과 유관 부서는 최근 SK하이닉스 경영진과 회동해 HBM3 공급 시기를 앞당겨 달라는 의견을 전달했다.

엔비디아 실무팀은 이미 지난 8월 SK하이닉스와 내년도 HBM3 계약을 체결한 상태다. 당시 엔비디아 측은 SK하이닉스에 공급량 확대와 생산 시기 조기화 등을 요구했다.

이 기간 삼성전자도 엔비디아 측에 HBM3 납품 계약을 요청했으나, 제품 품질이 걸림돌이 됐다. 삼성전자는 품질 개선을 조건으로 엔비디아와 '조건부 가계약'을 하게 된 것으로 전해졌다. 일정 시점까지 HBM3이 개선되면 정식 계약을 맺겠다는 약속이다. HBM3로 실적 개선을 노렸던 삼성전자 입장에선 발등에 불이 떨어진 것이다. 이에 당분간은 SK하이닉스의 독점적 공급이 불가피한 상황이다.

삼성전자의 HBM3 납품 길이 아예 막힌 것은 아니다. 최근 캐나다 인공지능(AI) 반도체 팹리스 텐스토렌트, 미국 그로크(Groq)와 계약을 맺으며 한숨은 돌리게 됐다. 꾸준히 공동 개발을 해온 AMD와도 패키징 등의 승인은 받은 것으로 전해졌다. 이에 업계에서는 삼성전자의 내년도 HBM3 신규 고객사가 올해보다 2배까지 늘어날 수 있다고 보고 있다.

다만, 그로크나 텐스토렌트 등은 수주 규모가 상대적으로 작다는 한계가 있다. 전문가들은 삼성전자의 파운드리 사업이 제대로 턴어라운드하기 위해서는 엔비디아와의 계약이 절실한 상황이라고 진단했다.

반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 경우 파운드리 사업이 있기 때문에 HBM을 직접 생산하고, 가격 경쟁력을 가질 수 있다"면서도 "이미 작년부터 엔비디아와 접촉을 해왔지만, 여전히 성과는 불투명한 상태다"고 전했다.

실적 회복의 최대 호재로 여겼던 엔비디아의 HBM3 수주마저 불확실해지면서, 삼성전자는 추가 감산 및 낸드 가격 인상이라는 고육지책을 쓰게 됐다.

삼성전자는 이미 D램의 경우 30%대로 감산을 확대했으며, 낸드는 최대 50%까지 늘릴 계획이다.

또 다른 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM 태스크포스(TF) 등을 만드는 등 여러 노력을 하고 있지만, 인력 구성도 쉽지 않은 상황이다"며 "AI 반도체는 사실상 SK하이닉스가 주도권을 잡은 상황이다"라고 귀띔했다.

삼성전자 관계자는 "삼성전자는 HBM3 공급 관련 다양한 고객들과 계획대로 진행 중이다"며 "수율, 발열 등의 문제는 없다"고 해명했다.

klkim@yna.co.kr