AI칩 출하 늘리는 AMD…삼성전자 HBM에도 '청신호'(상보)
(서울=연합인포맥스) 김경림 기자 = 삼성전자의 고대역메모리(HBM) 사업에 청신호가 켜졌다. 북미권 중소 인공지능(AI)칩 생산자들과의 계약에 이어 주요 고객사인 AMD가 대형 클라우드 사업자들과의 계약을 코 앞에 두고 있기 때문이다.
12일 전자 업계에 따르면 AMD는 올해 말 출시하는 'MI300X'라는 생성형 AI용 GPU에 대한 공급을 기존 마이크로소프트(MS)와 아마존웹서비스(AWS)를 비롯해 메타, 구글과도 협상 중이다.
현재 AMD의 GPU 판매 과반이 MS에서 발생하고 있다. 북미 최대 클라우드서비스업체인 AWS는 그다음으로 큰 고객이다. 여기에 구글과 메타까지 손을 잡게 되면, AMD는 2025년까지 엔비디아 출하량의 30%까지 추격할 것으로 전망됐다.
현재 GPU 시장은 엔비디아가 점유율 70% 이상으로 독주 체제다. 여기에 AMD는 상대적으로 저렴한 가격을 경쟁력으로 부각하고 있다. 북미권 서버 업체들은 폭발적으로 생성형 AI 사업을 확장하고 있는 상황에서, 엔비디아의 H100 GPU 하나가 3만 달러를 넘기 때문에 비용적 부담이 크기 때문이다. 주요 클라우드 서비스 업체들이 AMD를 대체재로 채택함에 따라, 내년까지 엔비디아 출하량의 10%는 따라잡을 것으로 기대되고 있다.
AMD가 엔비디아 고객사의 수요 일부를 확보하면서, 여기에 HBM3를 납품하는 삼성전자 입장에선 공급량 확대 기대가 더욱 커지고 있다.
최대 수요처인 엔비디아에 공급까지는 다소 시간이 걸리고 있으나, AMD의 출하량이 늘어나고 중소 업체들과 손을 잡으면서 삼성전자의 내년도 신규 고객사는 올해보다 최대 2배까지 늘어날 것이라는 전망도 제기된다.
한편, 삼성전자 파운드리는 국내 팹리스인 리벨리온, 캐나다 텐스토런트, 미국 그로크 등과 손을 잡고 AI칩 개발 및 생산도 준비하고 있다.
업계 관계자는 "현재 구글과 메타가 AMD의 MI300 성능을 시험해보고 있다"며 "조만간 양사 중 한 곳과 계약을 체결할 가능성이 크다"고 귀띔했다.
klkim@yna.co.kr
김경림
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