SK하이닉스, 차세대 HBM 시장 '자신감'

"HBM3·HBM3E 내년까지 솔드아웃"

(서울=연합인포맥스) 유수진 기자 = SK하이닉스가 차세대 HBM 시장 선도에 대한 자신감을 가감 없이 드러냈다. 최근 고객사와 논의 중인 내용을 근거로 "수요 관점에서 확실한 비전을 갖고 있다"고 자신했다.

SK하이닉스는 26일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 본격 시장 개화가 예상되는 HBM3E 관련해 "HBM3 뿐 아니라 HBM3E를 포함해 내년도 캐파(생산능력)가 현시점에서 '솔드아웃' 됐다"면서 "그 상황에서 고객의 추가 수요 논의가 들어오고 있다"고 설명했다.

이어 "시장 관계자 얘기를 들으면 우리의 HBM3E 캐파 점유율이 압도적으로 높은 것으로 이해하고 있다"며 "중기적으로 다양한 AI 플레이어들과 잠재 고객을 포함해 비즈니스 영역 확대를 논의하고 있다"고 부연했다.

자신감의 근거로는 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 들었다. HBM 시장에서 차세대 제품으로 넘어가는 속도가 상당히 빠른데 양산 품질과 성능을 바탕으로 고객에게 커다란 신뢰를 주고 있다면서다. 이를 바탕으로 상당수의 고객, 잠재 고객과 프라이머리 벤더(주요 공급자) 논의를 하고 있다고도 덧붙였다.

이날 SK하이닉스는 자사 HBM3E의 경우 발열 제어 기능 등 사용 편의성을 '세계 최고 수준'으로 강화하고 하위 호환성도 갖췄다고 밝혔다. 이 관계자는 "업계 선두의 HBM 개발 역량과 생산능력을 바탕으로 내년에 HBM3E 공급을 차질 없이 진행해 위상을 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 HBM 시장이 향후 5년간 연평균 60~80%씩 성장할 것으로 내다봤다. 같은 기간 AI 서버 수요가 40% 이상 꾸준히 증가할 것으로 보이는 데 따른 것이다. 특히 HBM 수요의 확장 가능성이 계속 새롭게 확인되고 있는 만큼, 그 이상으로 성장할 수 있다는 전망도 덧붙였다.

전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 금액 기준 10% 중후반대로 예상했다. 그러면서 "우리의 사업 내 비중은 그것보다 훨씬 더 클 것"이라며 HBM에 집중하겠다는 뜻을 드러냈다.

HBM3E 시장 개화에 따른 HBM3 등 기존 제품의 가격 하락 가능성에 대해선 "신제품은 성능 향상과 원가 상승을 감안해 ASP가 올라가지만 그렇다고 해서 기존 제품의 가격이 내려가는 구조는 아니다"라며 "올드테크와 뉴테크 간 가격 간섭 효과는 크지 않다"고 했다.

sjyoo@yna.co.kr