日 후지쓰, 반도체 패키징 자회사 지분 매각 합의
23.12.13.
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(서울=연합인포맥스) 이재헌 기자 = 일본 후지쓰(TSE:6702)가 반도체 패키징 자회사의 지배 지분을 매각하기로 합의했다고 월스트리트저널(WSJ) 등 주요 외신이 12일(현지시간) 보도했다.
이번 계약으로 후지쓰는 신코전기공업(TSE:6967)의 지분 50.03%를 일본투자공사(JIC)가 전액 출자한 JIC캐피탈 컨소시엄의 특수목적회사(SPC)에 넘길 계획이다. 매각 대금은 총 19억6천만달러(2천851억엔)로 알려졌다.
이번 조치는 후지쓰의 포트폴리오를 전환하는 노력이라고 WSJ은 설명했다. 지분 매각으로 생긴 현금은 성장 분야에 투자할 방침이라고 후지쓰는 전했다.
JIC캐피탈 컨소시엄은 신코전기공업을 비공개 기업으로 전환하는 것이 목표다. 후지쓰가 보유하지 않은 신코전기공업의 주식을 공개매수한다고 밝혔다. 한 주당 가격으로 지난 12일 종가에서 13% 프리미엄을 붙인 5천920엔으로 책정했다.
컨소시엄은 나머지 주식 매입에 총 3천998억엔을 투입할 수 있다. 이로써 총금액이 약 47억달러인 딜을 마무리할 전망이다.
jhlee2@yna.co.kr
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이재헌
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