역대 최대 반도체 강세장이 온다

[https://youtu.be/BnH8zVlX-rQ]

※ 이 내용은 12월 18일(목) 오후 4시 연합뉴스경제TV의 '경제ON' 프로그램에서 방영된 콘텐츠입니다.

(출연 : 김경림 연합인포맥스 기자, 진행 : 권용욱)

[권용욱 앵커 멘트]

최근 들어 국내 반도체 주식들이 52주 신고가를 기록하는 등 훈풍이 지속되고 있죠. 금리 인하는 물론 업황 회복이 주가 상승을 주도하고 있는데요. 관련해서 기업금융부 김경림 기자가 내년도 전망 등 설명하겠습니다.

#자막Q. 세계 시장 조사 기관이 본 내년도 반도체 전망은

#자막. 반도체 시장 역대 최대 규모…AI·IDC 수요 확대

내년도 반도체 시장이 생성형 인공지능(AI)의 확산과 이에 따른 데이터 센터 수요 증가로 역대 최대 매출을 거둘 것이라는 낙관론이 퍼지고 있습니다.

글로벌 반도체 전문 기관들은 내년도 전 세계 반도체 시장 규모가 약 6천억 달러에 육박할 것으로 기대하고 있습니다. 이는 반도체 호황기였던 2022년을 상회하는 수준으로, 역대 최대 규모라고 할 수 있습니다.

캐나다 기술 전문 조사 기관 테크인사이츠는 내년도 전 세계 반도체 시장 매출이 6천억 달러로 올해보다 약 17% 성장할 것으로 점쳤습니다. 세계 반도체 무역 규모를 분석하는 세계반도체통계기구(WSTS)도 내년도 매출을 올해보다 11.8% 성장한 5천880억 달러로 추산했습니다.

#자막. 소비 심리 회복·교체 수요도 한 몫

이들 기관이 내년도 시장을 낙관하는 이유는 고수익 제품들의 판매 호조입니다.

테크인사이츠의 경우 먼저, 소비 심리 회복이 중요한 동인이 될 거라고 봤는데요. 요약하자면, 코로나19때 소비한 가전제품의 교체 수요가 발생한다는 것입니다. 이에 따라 매출이 5% 증가하면서 여기에 들어가는 반도체 출하량은 11%까지 늘어날 것으로 봤습니다.

실제로 이러한 분위기는 이미 올해 하반기부터 감지되기 시작했습니다.

테크인사이츠 분석에 따르면, 올해 3분기 반도체 출하량은 전 분기보다 2%가량 줄었지만, 매출은 10%가량 확대했습니다. WSTS 역시, 3분기 반도체 매출 총액은 전년 동기보다 14% 이상 줄었지만, 개당 ASP 0.568 달러로 오히려 12% 가까이 증가했다는 분석을 내놨습니다. 즉, 물량보다는 가격이 시장 개선의 '트리거'가 된다는 뜻입니다.

#자막. 메모리 반도체 수요 회복…올해 대비 40% 확대

가장 주목되고 있는 분야는 메모리 반도체입니다. WSTS의 경우 내년 메모리 시장이 올해보다 40% 확대한 1천300억 달러 규모에 이를 것으로 내다봤습니다.

WSTS는 반도체 시장의 두 자릿수 성장은 내년부터 2026년까지 계속될 것이라고 봤는데요. 과거 반도체 '붐'과 비교했을 때 이번 호황은 보다 복잡한 요인이 작용한다고 합니다. 1990년대 중반에도 한차례 반도체 붐이 있었는데요. 당시엔 초기 인터넷의 성장이 반도체 시장을 주도했다면, 이번에는 AI와 전기차, 팬데믹 중 구매한 가전제품의 교체 주기 등 복합적인 요인이 작용하게 된다고 WSTS는 설명하고 있습니다.

[앵커 멘트] 지금 말씀해주신 AI 이런 것들이 요즘 화두가 되는 '온디바이스 AI'랑은 다른 건가요?

#자막. 전화하면서 실시간 통역…걸어 다니는 AI 시대 열린다

온디바이스 AI는 AI 연산이 기기에서 수행되는 기술을 뜻하는데요.

대표적으로 실시간 통역을 예로 들 수 있을 거 같습니다. 최근 SKT가 '에이닷(A.) 통역콜' 서비스를 출시한다고 밝혔는데요.

통역이 필요한 언어를 선택하고 전화를 걸어 수신자가 받으면 바로 "잠시만요, 지금부터 통역을 위해 통화내용이 번역기로 전달됩니다"라는 내용이 선택한 언어로 고지됩니다.

그 뒤에 한국어로 필요한 말을 하면, 음성을 인식해 통화 내용을 텍스트로 옮긴 후 AI가 번역합니다. 이 내용을 다시 해당 국가 언어로 말하도록 음성을 합성해 수신자에게 전달하는 방식입니다.

#자막. 기기 내에서 자체 연산…메모리 수요 확대에 긍정적

온디바이스AI는 클라우드나 원격 서버에 의존하지 않고 스마트폰, PC 등 디바이스에 AI 연산이 가능한 칩을 설치합니다. 기존의 서버 방식에 비해 연산 처리 능력은 다소 떨어지지만 외부 통신 없이 연산을 처리할 수 있기 때문에 보안성이 상대적으로 뛰어나고 인터넷이 불필요하다는 장점이 있습니다.

온디바이스 AI 경쟁은 메모리 반도체 수요를 자극할 전망입니다. 김동원 KB증권 연구원은 "향후 온디바이스 AI의 D램과 낸드플래시 탑재량이 현재 대비 2배 이상 증가할 것"이라고 내다봤습니다.

#자막. 삼성전자, 온디바이스 AI 탑재 갤럭시S24 출시 전망

온디바이스 AI이 주목받는 건 당장 내년 상용화 제품이 출시될 예정이기 때문입니다. 내년 1월 데뷔를 앞둔 삼성 갤럭시S24 시리즈는 세계 최초의 온 디바이스 AI 탑재 스마트폰이 될 것으로 보입니다. 갤럭시북4에도 삼성전자가 자체 개발한 생성형 AI 모델 '삼성 가우스'를 활용한 온디바이스 AI 기술이 적용될 전망입니다. 구글도 지난 6일 생성형 AI 제미나이를 공개하면서 지난 10월 출시한 스마트폰 '픽셀8'에 '제미나이 나노' 모델을 온디바이스 AI로 탑재하겠다고 예고했습니다. 애플은 내년 공개할 OS(운영체제)인 'iOS18'을 통해 온디바이스 AI 기능을 추가할 것으로 알려졌습니다.

[앵커 멘트] 이런 산업 환경 변화는 기업들에 어떻게 영향을 주고 있습니까?

#자막. S&P, SK하이닉스 등급 전망 '안정적' 상향…HBM 주도권 확보

글로벌 신용평가사 스탠다드앤드푸어스(S&P)는 최근 SK하이닉스의 등급 전망을 '안정적'으로 상향 조정했습니다. 신용 등급은 'BBB-'로 기존 수준을 유지했습니다.

S&P가 SK하이닉스의 전망을 낙관적으로 전환한 가장 큰 이유는 역시 인공지능(AI) 반도체 수요 확대입니다.

특히 SK하이닉스가 그래픽처리유닛(GPU) 최대 수요처인 엔비디아에 독점적으로 공급하고 있다는 이유에서인데요.

S&P는 보고서를 통해 "삼성전자와 마이크론을 비롯한 경쟁업체들도 고대역폭 메모리에 공격적으로 투자하고 있으나, SK하이닉스는 이미 선도적인 시장 입지와 생산 역량을 확보하고 있다"며 "현재 SK하이닉스는 엔비디아에 고대역메모리(HBM)3을 독점 공급하고 있다"고 설명했습니다.

SK하이닉스 D램 매출 중 HBM 비중은 올해 10~15%에서, 내년에는 30%까지 확대될 것이라는 게 S&P의 추정입니다. 아울러 DDR5 메모리 매출이 늘어나고 있는 점도 수익성 개선에 기여하고 있습니다.

이에 따라 SK하이닉스의 상각전영업이익(EBITDA)은 2023년 약 6조 원에서 2024년 약 21조 원으로, EBITDA 마진은 18%에서 42%까지 확대할 것으로 예상됐습니다.

잉여영업현금흐름(FCF) 역시 흑자로 전환할 것으로 관측됐습니다. 내년도 설비투자는 약 14조 원에 달할 것으로 예상되나, 그만큼 HBM 수익이 확실하게 받쳐줄 것으로 기대되기 때문입니다.

#자막. 내년도 HBM 물량까지 선주문 확보…설비 증설 준비

S&P에 따르면, SK하이닉스는 이미 2024년 물량까지 선주문을 확보한 상태라고 합니다. 이에 추가적인 HBM 설비 증설도 준비하고 있다는데요.

이렇게 매출이 뒷받침되다 보니, 수익성도 대폭 개선될 것으로 추정되고 있습니다. SK하이닉스의 경우 올해 조단위 영업 적자를 기록하고 있으나, 내년에는 최대 16조원 정도의 영업현금흐름이 발생할 것으로 기대되고 있습니다.

이에 영업이익도 7조원대로 흑자로 전환할 것으로 전망되고 있고요.

[앵커멘트] 이런 시장 상황 변화에 맞게 삼성전자나 SK하이닉스에서 조직 변화도 있었다고 하는데요.

#자막. SK하이닉스, AI 인프라 조직 신설

SK하이닉스는 AI 인프라 시장에서 경쟁 우위를 차지하기 위해 'AI 인프라(Infra)' 조직을 신설했다고 합니다.

AI 인프라 산하에는 그간 부문별로 흩어져있던 HBM 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM 비즈니스'가 신설되고 글로벌 세일즈·마케팅(GSM) 조직도 편제됩니다. AI인프라 담당으로는 김주선 GSM 담당이 사장으로 승진해 선임됐습니다.

또 산하에 AI&넥스트 조직도 신설해 차세대 HBM 등 신규 시장을 발굴 및 개척합니다.

아울러 최고경영책임자(CEO) 직속으로 '기반기술센터'를 마련해 미래 선행 기술과 기존 양산 기술 조직 간의 유기적 협업을 주도하고 시너지를 창출합니다.

#자막. 삼성전자, 후공정 패키징 사업 확대…TSMC 출신도 영입

과거 반도체 기업들은 나노미터(nm) 숫자를 줄이는 미세화 경쟁에 열을 올렸지만, 미세 공정이 한계에 달한 지금은 패키징 기술이 주목받고 있는데요.

삼성전자는 올해 처음 AVP(어드밴스드 패키지) 사업팀을 만들고, 최근 꾸준히 팀 규모를 확장하는 상황입니다. 삼성은 지난해 6월 AVP 태스크포스(TF)를 꾸린 데 이어 올해는 사업팀을 출범했습니다. 1999년부터 2017년까지 대만 TSMC에서 근무한 린준청씨도 부사장으로 영입했습니다.

#. 첨단 패키징…성능 강화 핵심

패키징은 반도체 다이(die)를 연장해 더 강력한 성능을 내는 로직 칩을 만드는 데 유용합니다. 인공지능(AI) 반도체의 메모리 장치로 채택된 고대역폭메모리(HBM)도 D램에 최첨단 패키징 기술을 접목한 제품입니다. 고급 패키징 인력 확보는 미래 반도체 경쟁력의 핵심이 된 셈입니다.

(연합인포맥스 기업금융부 김경림 기자)

※본 콘텐츠는 연합뉴스경제TV 취재파일 코너에서 다룬 영상뉴스 내용입니다.

klkim@yna.co.kr