전세계 강타한 'AI'…삼성전자 반도체 부스 문도 열었다

CES DS부문 전시관 미디어에 최초 공개

한진만 미주총괄 "최첨단 메모리 솔루션으로 패러다임 주도"

(라스베이거스=연합인포맥스) 유수진 기자 = 삼성전자가 올해 처음으로 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 현장에 조성한 DS부문(반도체) 전시관을 국내외 미디어에 오픈했다.

DS부문은 매년 CES에 참가하면서도 DX부문과 달리 전시공간을 일절 외부에 공개하지 않았다. 오직 비즈니스 용도였기 때문이다. 글로벌 IT 고객 및 파트너들과 만나 최신 제품을 소개하고 비즈니스 협력을 논의하는 것이 유일한 목적이었다.

그랬던 DS부문이 스탠스를 바꾼 배경으로 글로벌 산업계 전반을 강타한 '인공지능(AI)'이 지목된다. 지난 9일부터 나흘간 열린 'CES 2024'의 최대 화두는 AI였다. 업종을 불문하고 참가기업 중 AI 얘기를 안 한 곳이 없다는 얘기가 나올 정도였다.

또한 경쟁사 SK하이닉스보다 뒤처졌다고 평가받는 HBM 시장에서 자신감을 드러내기 위한 목적이라는 해석도 있다. HBM은 AI 시대 도래로 폭발적인 수요 증가가 예상되는 고부가 메모리 반도체다.

삼성전자는 12일 오전(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에 마련한 반도체 전시관을 언론에 공개하고 차세대 메모리 제품과 패키지 기술에 대해 소개했다.

전시관에 들어가서 가장 먼저 눈에 들어온 건 '가상 반도체 팹(Virtual FAB)'이다. 이곳에서 영상과 모형을 통해 평택공장 내외부의 모습을 간략히 살펴볼 수 있었다.

전시공간엔 ▲서버 ▲PC/그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일 등 주요 응용처별로 솔루션이 일목요연하게 정리돼 있었다.

생성형 AI와 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5/3차원 패키지 기술 등도 대거 전시됐다. AI 시대를 선도해 나갈 차세대 메모리 제품과 패키지 기술을 선보이며 기술 경쟁력을 강조하려는 의도로 볼 수 있다.

이 자리에서 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(부사장)은 "최근 고객들과 AI 관련 논의를 굉장히 많이 하고 있다"며 "AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나갈 것"이라고 말했다.

HBM에 대해서도 언급했다. 한 부사장은 "HBM 시장은 이제 본격적으로 성장하는 시기"라며 "올해 HBM CAPEX를 전년 대비 2.5배 이상으로 늘리고 내년도 그 정도를 유지할 것"이라고 말했다.

이어 "삼성전자는 업황과 관계없이 CAPEX를 높게 유지하고 있다"며 "CAPEX와 꾸준한 기술 개발을 통해 앞으로 점점 더 경쟁력이 올라갈 것"이라고 단언했다.

메모리와 파운드리간 시너지도 예고했다. 한 부사장은 "HBM과 같은 가속기용 메모리 수요가 뜨면서 파운드리와 결합하는 새로운 비즈니스가 나오고 있다"며 "메모리와 파운드리를 동시에 가진 유일한 기업인 삼성전자가 하이 퍼포먼스 컴퓨팅 생성형 AI 시대에 강자가 될 거라 자신한다"고 했다.

sjyoo@yna.co.kr