5세대 HBM 전쟁은 시작됐다…마이크론·삼성도 출사표

(서울=연합인포맥스) 김경림 기자 = 주요 메모리 반도체 업체들이 올해 상반기부터 차세대 고대역메모리(HBM) 경쟁을 시작한다.

현재 주류 제품인 HBM3 시장에서는 SK하이닉스가 명실상부 독점적 지위를 차지한 상태다. 후발 주자인 삼성전자와 미국의 마이크론은 이에 대항하기 위해 차세대 제품인 'HBM3E' 개발에 속도를 내며 SK하이닉스 아성에 도전하고 있다.

삼성전자는 27일 36GB(기가바이트) HBM3E를 12단(12H, High) 적층 D램으로 개발에 성공했다고 밝혔다.

상반기 양산 예정인 해당 제품은 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층했다.

용량은 늘렸는데 '두께'는 기존 8단과 같은 수준으로 구현했다는 점도 눈여겨볼 만하다. 즉, 기성 제품과 같은 크기로 양산하기 때문에 기존 규격에 맞출 수 있어 상용화에 용이하다고 볼 수 있다.

마이크론 역시 26일(현지 시간) 올해 2분기 중 HBM3E를 본격적으로 생산해 출하한다고 밝혔다. 마이크론도 삼성전자와 같은 용량인 36GB 12단 제품을 양산한다.

특히 마이크론은 엔비디아가 주요 고객사라고 언급하는 자신감도 나타냈다.

마이크론의 HBM3E는 엔비디아의 'H200 텐서코어 그래픽처리유닛(GPU)'에 탑재된다. 해당 제품은 최첨단 인공지능(AI)용 제품으로 평가받는다.

특히 마이크론은 자사 HBM3E가 경쟁사 제품보다 30% 뛰어난 전력 효율을 갖고 있다고 강조했다.

현재 HBM3 시장의 선두를 달리는 SK하이닉스는 내달부터 본격적으로 HBM3E를 출하할 예정이다. 경쟁사들보다 3개월가량 빠르다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 전일 중구 대한상공회의소에서 개최된 '민·관 반도체 전략 간담회'에 참석해 취재진과 만나 올해 상반기 HBM3E를 양산하겠다고 밝혔다. 곽노정 사장이 양산 시기를 공식적으로 밝힌 것은 이번이 처음이다.

이미 초기 양산은 지난 1월부터 시작했으며 이른 시일 내 엔비디아 인증도 완료한다.

경쟁사에서 발표한 12단 제품 역시 표준 규격에 맞춰 8단과 같은 높이로 구현할 계획이다.

반도체 업계 관계자는 "수요가 확실한 상황에서 향후 공장 증설 계획 등을 고려하면 어느 정도 점유율은 예상해볼 수 있다"며 "누가 먼저 '추가 수주'를 받는지가 성장의 키라고 볼 수 있다"고 귀띔했다.

시장조사기관 욜 그룹에 따르면 올해 전 세계 HBM 시장 규모는 141억달러로, 전년 대비 150% 증가할 것으로 전망됐다. 5년 후인 2029년에는 377억달러에 이를 것으로 기대됐다.

klkim@yna.co.kr