SK하이닉스 "2028년 美 인디애나 공장서 차세대 HBM 양산"
첫 미국 공장 건설에 5.2조 투자
(서울=연합인포맥스) 유수진 기자 = SK하이닉스가 오는 2028년 하반기부터 미국 현지 공장에서 차세대 HBM 등 인공지능(AI) 메모리 반도체 제품을 양산한다.
SK하이닉스는 3일(현지 시각) 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설한다고 공식 발표했다. SK하이닉스의 첫 미국 공장이다.
이번에 공장을 짓는데 드는 비용은 총 38억7천만 달러(약 5조2천억원)이다. 이중 상당 부분을 미국 정부 보조금으로 충당하는 것으로 알려진다.
SK하이닉스 측은 "인디애나 공장을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라며 "생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에 1천개 이상의 일자리를 창출할 것"이라고 밝혔다.
[연합뉴스 자료사진]
그간 SK하이닉스는 AI 메모리 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 첨단 후공정 분야 투자를 결정, 최적의 부지를 물색해왔다. 미국에 AI 분야 빅테크 고객들이 집중돼 있고, 첨단 후공정 기술 연구도 활발하다는 점을 고려한 것이다.
다양한 후보지를 검토한 끝에 인디애나주를 최종 낙점했다. 주 정부의 적극적인 투자 유치는 물론, 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부하다는 점을 고려했다는 후문이다.
예컨대 퍼듀대학교는 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 곳이다. 회사 측은 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
이날 퍼듀대에서 개최한 투자 협약식에는 유정준 SK그룹 미주 대외협력 총괄(부회장)과 곽노정 SK하이닉스 대표(사장) 외에도 인대애나주와 퍼듀대, 미정부 관계자들이 총출동했다.
곽노정 사장은 "반도체 업계 최초로 AI 용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"며 "이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다.
sjyoo@yna.co.kr
유수진
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