한화비전·한화정밀기계, '홀로서기' 전략은

한화비전 현금창출력 기반해 반도체 장비 강화

차세대 HBM 겨냥한 '하이브리드 본더' 힘준다

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 한화에어로스페이스[012450]의 인적분할로 독자 경영에 나선 한화비전과 한화정밀기계의 사업 구상에 관심이 모인다.

한화그룹은 기존 방산과 항공에 가려져 있던 시큐리티와 산업용 장비 사업의 가치를 부각한다는 구상을 밝혔다.

신설법인은 한화비전의 현금창출력에 기반해 인공지능(AI) 시대 고성장이 예측되는 반도체 장비 사업에 초점을 맞출 것으로 보인다.

8일 한화에어로스페이스에 따르면 회사는 오는 8월 임시주주총회를 거쳐 9월 1일 한화인더스트리얼솔루션즈(가칭)를 신설한다. 지난 5일 이사회가 인적분할을 결의한 데 따른 일정이다.

한화인더스트리얼솔루션즈는 기존 한화에어로스페이스 아래에 있던 한화비전과 한화정밀기계를 100% 자회사로 두게 된다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 이른 시일 안에 한화비전과 합병해 사업형 지주회사로 탈바꿈할 예정이다.

한화그룹은 이번 사업구조 개편을 통해 한화에어로스페이스 중심의 방산 포트폴리오를 완성하는 한편, 방산업과 환경 및 제도가 다른 사업들을 분리해 빠르고 전문적인 의사결정 체계를 구축할 전망이다.

한화에어로스페이스의 그늘에서 벗어나 홀로서기에 나선 한화인더스트리얼솔루션즈의 전략은 반도체 장비로 요약된다.

한화비전이 영위하는 폐쇄회로(CC)TV 사업의 안정적인 현금흐름을 바탕으로 AI 시대 수혜를 입고 있는 반도체 장비 사업을 강화한다는 계획이다.

한화비전은 지난해까지 2년 연속으로 1조원 이상의 매출과 1천300억원 넘는 영업이익을 기록했다.

지난해 4분기에는 밀린 재고를 정리하며 실적이 소폭 뒷걸음쳤지만, 올해 1분기에는 수익성이 작년 1~3분기 수준으로 회복됐다.

시장 상황도 나쁘지 않다. 옴디아에 따르면 글로벌 보안시장은 지난해 149억달러(약 20조원)에서 2027년 216억달러(약 29조원)로 확장될 것으로 추정된다. 연평균 10% 성장률이다.

한화비전이 벌어들이는 현금은 한화정밀기계의 반도체 장비 사업 투자금으로 활용될 전망이다.

한화정밀기계는 반도체 전공정과 후공정을 아우르는 장비 사업자로 거듭나기 위한 움직임을 이어오고 있다.

한화정밀기계는 이미 지난해 말 ㈜한화[000880]의 반도체 전공정 사업을 827억원에 양수한 바 있다.

여기에 더해 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요 확대에 따른 후공정 장비 경쟁력 확보에도 나설 계획이다.

한화정밀기계는 차세대 HBM 공정에 필요한 '하이브리드 본더'를 미래 먹거리로 점찍었다.

하이브리드 본딩이란 두 가지 유형의 물체 표면을 결합하는 기술로, 반도체 패키징 업계에서 큰 관심을 끌고 있다.

한상윤 한화에어로스페이스 IR팀장(전무)은 지난 5일 컨퍼런스콜에서 "HBM용 신공정 장비인 하이브리드 본더 연구·개발(R&D)을 추진해 후공정 장비 시장 경쟁력을 확보하고자 한다"고 말했다.

한화그룹은 현재 한화정밀기계의 전체 매출에서 반도체 장비 매출이 10% 정도에 그쳤지만, 이 비율을 지속해 늘려나갈 것이라고 밝혔다.

QY리서치에 따르면 웨이퍼 하이브리드 본딩 장비 시장은 올해 9억4천만달러(약 1조2천600억원)에서 2030년 15억4천만달러(약 2조600억원)까지 연평균 8.6% 성장할 것으로 예상된다.

한 전무는 "시장에서는 차세대 HBM이 나오는 시점에 하이브리드 본더가 필요할 것으로 보고 있다"며 "그 시기에 맞춰 R&D를 진행하고 양산할 계획"이라고 밝혔다.

hskim@yna.co.kr