이달 말 공사 돌입, 내년 11월 준공
용인 클러스터보다 먼저 D램 생산
(서울=연합인포맥스) 유수진 기자 = 경기도 용인에 120조원을 투입해 반도체 클러스터를 조성하는 SK하이닉스[000660]가 충청북도 청주에도 D램 생산공장을 세운다. 팹 건설비 5조3천억원을 포함해 총 20조원 이상의 투자비를 책정했다.
고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력 확장에 나서 급증하는 '인공지능(AI) 반도체' 수요에 선제 대응하겠다는 것이다. 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹이 준공(2027년 상반기)되기 전에 양산을 시작하기로 일정을 짰다.
SK하이닉스는 24일 이사회를 개최하고 신규 팹(M15X) 건설 계획안을 원안대로 가결했다.
이날 이사회에는 하영구 의장과 곽노정 대표이사(사장)를 포함해 이사진 10명이 전원 출석했다. 곽 사장과 한애라 이사는 화상회의 방식으로 참석했다.
[연합뉴스 자료사진]
회사는 HBM 생산량을 끌어올리기 위해선 일단 D램 캐파를 늘리는 것이 우선이라고 판단, 청주에 차세대 D램 공장을 짓기로 했다.
연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 예상되기 때문이다.
일단 이달 말 건설 공사에 돌입해 내년 11월까지 준공하겠다는 계획이다. 이후 양산을 시작하면 2027년 준공 예정인 용인 클러스터의 팹보다 먼저 신규 D램을 생산할 수 있다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로 총 20조원 이상의 투자를 집행하기로 했다.
특히 M15X는 TSV 캐파를 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 장점도 있다고 회사 측은 설명했다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술이다.
SK하이닉스는 M15X를 비롯해 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행한다는 방침이다.
현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 대비 3%포인트 빠르게 공사가 진행되고 있다. 전력과 용수, 도로 등 인프라 조성 역시 당초 계획보다 속도가 빠르다. 회사는 용인 첫 번째 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다.
곽노정 사장은 "M15X는 전 세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설로 거듭나 회사의 현재와 미래를 잇는 징검다리가 될 것"이라고 말했다.
sjyoo@yna.co.kr
유수진
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