삼성이 최초 개발한 'HBM3E 12단', 언제 수요 급증할까

삼성전자·SK하이닉스, 예상 시점 서로 달라

(서울=연합인포맥스) 유수진 기자 = 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]가 내다보는 5세대 HBM3E '12단' 제품의 수요 급증 시점에 차이가 있는 것으로 나타났다. 삼성은 올 하반기로 보지만, SK는 내년으로 예측한다.

이에 양사는 각자가 예상하는 시점에 맞춰 양산 일정을 짠 것으로 파악된다. 삼성전자의 경우 SK하이닉스보다 먼저 개발을 마친 만큼 빠른 양산으로 시장 점유율을 끌어올릴 지 주목된다.

삼성전자는 30일 '2024년 1분기 실적발표' 컨퍼런스콜에서 "업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품의 샘플을 현재 공급 중"이라며 "2분기 중 양산할 예정"이라고 말했다.

그러면서 "36기가바이트(GB) 고용량을 지원하는 12단 제품의 경우 고단 스택에 강점이 있는 TC-NCF 기술을 기반으로 선도적인 제품 경쟁력을 갖췄다고 판단한다"며 "올 하반기 12단 제품에 대한 급격한 수요 증가세에 적기 대응해 HBM 사업 확대를 가속해나갈 계획"이라고 부연했다.

앞서 삼성전자는 지난 2월 반도체 업계 최초로 36GB 12단 HBM3E 개발에 성공했다. 24기가비트(Gb) D램 칩을 TSV 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량을 구현한 것이다.

HBM3E '8단' 제품의 경우 SK하이닉스가 한발 앞서 있다. SK하이닉스의 경우 이미 지난달부터 고객사에 납품을 시작한 반면, 삼성전자는 이달 막 양산에 들어갔다. 이르면 이번 분기부터 매출이 잡힌다.

이에 12단 제품은 램프업(생산량 증가)을 가속하겠다는 계획이다. 성장하는 생성형 AI 시장에 발맞춰 업계 내 고용량 제품에 대한 니즈가 증가하고 있다는 판단에서다.

반면 SK하이닉스는 올해까진 HBM3E 8단에 집중하겠단 입장이다. 지난 25일 컨퍼런스콜에서 올해 HBM3E의 공급을 늘리고 고객 기반을 확대하겠다면서도 주 제품으로 '12단'이 아닌 '8단'을 지목했다.

당시 SK하이닉스 관계자는 "현재 고객이 원하는 HBM3E 제품은 8단"이라며 "12단은 고객의 요청에 맞춰 오는 3분기 개발을 완료하고, 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비 중"이라고 설명했다.

한편 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모가 비트 기준 작년 대비 3배 이상이고 고객사와 이미 전량 공급 협의를 마친 상태라고 밝혔다. 하반기로 갈수록 HBM3E로의 전환에 속도가 붙어 연간 전체 HBM 판매 수량의 3분의 2를 HBM3E가 차지할 것으로 예상했다.

sjyoo@yna.co.kr