SK하이닉스 "삼성전자, HBM 기술력 높고 인적·물적 리소스 충분"

"선의의 경쟁 통해 HBM 시장 선순환 만들어"

곽노정 "HBM, 올해 물량 이어 내년도 거의 솔드아웃"

(이천=연합인포맥스) 유수진 기자 = "기술력이 높고 인적, 물적 리소스가 충분해 잘할 것이라고 생각한다."

SK하이닉스가 HBM 시장에서 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 마이크론에 대해 내린 평가다. HBM 선도업체로서의 자신감과 여유가 담긴 발언으로 풀이된다.

해당 발언은 SK하이닉스가 2일 경기도 이천 본사에서 개최한 내외신 기자간담회에서 나왔다. 2017년 5월 용인 클러스터 첫 팹 준공을 3년 앞두고 개최한 것이다. 주제는 '인공지능(AI) 시대, SK하이닉스 비전과 전략'이었다.

이 자리에서 김종환 SK하이닉스 D램 개발 담당(부사장)은 "현재 HBM 시장이 크게 성장하고 있는데 고객 입장에서도 1개 공급사만 바라보기엔 굉장히 불안한 부분이 있을 것"이라며 "선의의 경쟁을 통해 좋은 제품을 많이 만들어 내는 게 고객 입장에서 HBM을 더 많이 사용할 기회가 돼 HBM시장의 안정적인 성장, 선순환을 만들어갈 거라 생각한다"고 말했다.

SK하이닉스의 'HBM 자신감'은 간담회 내내 이어졌다. 곽노정 대표이사(CEO·사장)는 "올해 HBM은 이미 솔드아웃이고 내년도 대부분 솔드아웃 됐다"고 말했다. 주요 고객사의 주문이 끊이지 않고 있다는 사실을 숨기지 않았다.

다만 오는 3분기 중 HBM3E 12단 제품을 양산할 계획이라고 밝혀 삼성전자를 의식하고 있는 모습을 드러내기도 했다.

앞서 SK하이닉스는 지난달 25일 컨퍼런스콜에서 "현재 고객이 원하는 HBM3E 제품은 8단"이라며 "12단은 고객의 요청에 맞춰 오는 3분기 개발을 완료하고, 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비 중"이라고 밝힌 바 있다.

하지만 며칠 뒤 삼성전자가 "업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품의 샘플을 현재 공급 중"이라며 "2분기 중 양산할 예정"이라고 하자 일정을 일부 앞당긴 것으로 보인다. HBM 리더십을 쉽게 내주지 않겠다는 의지의 표명으로 풀이된다.

곽 사장은 일각에서 제기되는 HBM 과잉 공급 우려에 대해선 "올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 데이터와 모델 사이즈가 증가해 계속 성장할 걸로 전망한다"며 "중장기적으로 연평균 60% 정도의 수요 성장 있을 걸로 생각된다"고 내다봤다.

특히 "HBM은 고객 수요 기반으로 투자를 집행하는 측면이 강해 과잉 투자를 억제할 수 있다"며 "HBM4 이후엔 커스터마이징 니즈 증가가 글로벌 트렌드가 돼 점점 더 수주형 비즈니스로 옮겨갈 것이다. 따라서 점점 더 과잉 공급 리스크는 줄어들 걸로 생각된다"고 진단했다.

최근 잇달아 대규모 투자 계획을 발표하면서 제기되는 재무 건전성 확보 우려에 대해선 "영업 현금으로 충분히 대응할 수 있다"며 일축했다.

김우현 재무 담당 부사장(CFO)은 " 급변하는 시장에 대처할 수 있도록 수요 전망에 근거해 투자 시기와 규모, 팹별 양산 시점과 속도를 유연하게 조정해나가고 있다"며 "현재 시점에 시장 전망 봤을 때 앞으로 시황 개선에 따라서 캐시는 당연히 증가할 걸로 보이고 필수 투자로 생각하는 부분은 영업현금흐름으로 충분히 대응 가능하다고 판단하고 있다"고 말했다.

이어 "중장기 예상되는 투자는 자사 현금 창출 수준과 재무 건전성과의 균형을 고려해서 자금 조달을 진행할 수 있게 하겠다"고 부연했다.

sjyoo@yna.co.kr