"HBM3는 사실 2파전"…수장 교체까지 단행한 내우외환 삼성

[https://youtu.be/xhUnGf9N98w]

※ 이 내용은 5월 28일(화) 오후 4시 연합뉴스경제TV의 '경제ON' 프로그램에서 방영된 콘텐츠입니다. (출연:김경림 연합인포맥스 기자, 진행:권용욱)

[권용욱 앵커]

삼성에 바람 잘 날이 없습니다. 반도체 수장이 갑작스럽게 교체되는가 하면, 주력 먹거리인 고대역폭메모리(HBM)3는 고객사 퀄리티 테스트에 실패했다는 소문까지 돕니다. 그야말로 내우외환의 사태인데요. 삼성전자에 무슨 일이 있는지, 기업금융부 김경림 기자가 취재했습니다.

#자막. 엔비디아 HBM3 납품 아직…'젠슨 황 승인' 퇴색

지난 3월, 엔비디아의 젠슨 황 최고경영책임자(CEO)가 삼성전자 HBM3에 '젠슨 승인(approved)'이라는 사인을 남겨서 큰 이슈가 됐죠. 드디어 삼성전자도 HBM3을 엔비디아에 납품한다고 말입니다.

젠슨 황의 외교적 기술이자, 일장춘몽이라는 게 최근 드러났죠.

지난주, 한 외신이 엔비디아는 지난달 삼성전자의 8단·12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과를 내놨습니다. HBM3E는 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리유닛에 주력으로 쓰이는 제품이기 때문에, 이번 보도는 '삼성전자가 AI 시장 확대에 적기에 대응하지 못할 수 있다'는 시그널로 해석할 수 있습니다.

문제가 된 것은 발열과 소비 전력이라고 하는데요. HBM은 '고객 맞춤형' 제품이기 때문에, 한마디로 엔비디아의 눈을 맞추지 못했다고 할 수 있습니다.

아시다시피 삼성전자는 여기에 대해 곧장 반박했는데요. 'HBM은 고객사 요구에 맞춰 테스트를 진행하는 것이기 때문에 어느 시점에서 이렇다 저렇다 말할 수 없다'라는 게 삼성전자 입장입니다.

엔비디아를 뒤쫓고 있는 AMD에는 HBM3를 납품하고 있기 때문에 어느 정도 말은 됩니다만. 국내 경쟁사인 SK하이닉스와 비교하면 상당히 뒤처졌다는 우려를 해소할 수는 없습니다. SK하이닉스의 경우 이미 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM3를 공급해왔습니다. 이제 곧 6월이니 2년의 격차가 발생하는 거네요.

이 때문에 국내 반도체 업계에서는 "사실상 HBM은, 2파전이다"라고 쓴소리도 나오고 있습니다.

[앵커멘트] 삼성전자가 계속해서 HBM3E 통과에 어려움을 겪는 특별한 이유라도 있을까요?

#자막. SK하이닉스 기준 적용에 테스트는 TSMC…후발주자의 설움

HBM이라는 건 사실 기존 디램을 샌드위치처럼 쌓아서 잘 패키징한, 고객 맞춤형 제품이라고 할 수 있는데요. 자 그럼 '무엇을 기준으로 맞췄냐'를 한번 생각해봄직하다고 봅니다.

엔비디아는 팹리스고, 여기에 들어가는 HBM을 SK하이닉스와 TSMC가 맡고 있죠. SK하이닉스가 생산하는 메모리칩을 TSMC가 GPU 형태로 '패키징'하는 것입니다.

그럼, 누가 엔비디아의 'HBM 표준'일까요. 정리하자면, 삼성전자가 만든 HBM은, SK하이닉스의 표준을 적용해 'TSMC'가 테스트한다고 할 수 있습니다. 통과되기가 쉽지 않겠죠.

[앵커멘트] 삼성전자 입장에서는 상당히 사면초가일 것 같습니다. 이런 상황에서 최근에는 반도체 사업부 대표를 교체하기도 했는데요.

#자막. 올드보이 전영현의 귀환…반도체 구원 투수로 등판

삼성전자가 반도체 사업부를 구할 수장으로 경험 많은 노장을 전면에 앉혔습니다. 과거 삼성전자 메모리반도체의 부흥을 이끈 전영현 현 미래사업기획단장(부회장)을 다시 데려와 고대역폭 메모리(HBM) 등 경쟁사에 밀리는 형국을 뒤집겠다는 복안으로 풀이됩니다.

전 회장은 SK하이닉스의 HBM 독주를 막고, 이른 시일 내에 엔비디아의 퀄을 성공해야 하는 막중한 임무를 맡게 됐습니다. 아울러 파운드리를 살려 TSMC에 이겨야 하는 과제도 떠안았다고 볼 수 있습니다.

[앵커멘트]

#자막. 전영현은 누구…LG반도체 출신으로 삼성 부회장까지

전 부회장은 LG반도체 D램 개발팀 출신으로 삼성전자 부회장까지 오른 인물입니다. 1991년 LG반도체에서 직장생활을 시작한 전 부회장은, 2000년 삼성전자 메모리사업부로 자리를 옮긴 후 2009년 D램 개발실장, 2014년 메모리사업부장 사장까지 올랐습니다.

이어 삼성SDI의 대표이사로 이동했는데요. 2년 연속 적자에 머무르던 삼성SDI의 구원투수로 등판했다는 평가를 받습니다.

[앵커멘트]

#자막. 수장 교체 배경은…KH의 심복이자 반도체 전문가

삼성전자 내부적으로는 전영현 부회장이 외부 출신임에도, 부회장까지 올랐다는 점을 높게 평가하고 있다고 합니다. 특히 이건희 선대 회장 시절의 가신이었던 권오현 전 회장을 비롯해 옛 미래전략실 주요 인사들로부터 신뢰받고 있다고요.

이제 회장 3년 차가 된 이재용 회장 입장에서는 과거의 삼성을 만들어낸 역군들이 필요했던 게 아닌가 해석됩니다.

일각에서는 경계현 사장에 대한 '경질'이라는 해석도 있긴 합니다만.

저는 여기에 대해 '꼭 그렇지만은 않다'라고 말하고 싶습니다.

일단 삼성전자가 최근 몇 년간 반도체 부문에서 고전한 것은 맞습니다만. 가장 큰 이유는 업황이 안 좋았죠. 반도체 슈퍼사이클이 끝났기 때문입니다.

두 번째는 HBM 경쟁에서 밀렸다는 건데요. 이 부분은 맞습니다만 그게 꼭 사장 한명의 작품일까? 라고 책임을 묻기에는 한계가 있죠. 실제로 삼성전자가 HBM 사업 부서를 해체한 시점은 2019년으로 알려집니다. 경계현 사장은 메모리사업부 솔루션개발실장이었을 때인데요. 당시 대표이사는 다른 사람이었습니다. 경 사장은 이듬해 삼성전기 사장으로 발령됐고요. 그렇기 때문에 책임을 묻고 물러난다라고 하기엔 설득력이 좀 떨어지지 않나 생각됩니다.

[앵커멘트] HBM3 이외에도 삼성전자 반도체 사업에 대한 우려가 계속 크긴 합니다. 신임 수장이 해결해야 할 과제로는 뭐가 있을까요.

#자막. 맥 못 추는 파운드리…TSMC와 격차는 벌어지고 기술력은 의문

HBM3 이외에도, 이재용 회장이 미래 먹거리로 꼽고 있는 시스템반도체. 특히 위탁 생산인 파운드리 역시 그리 녹록한 상황은 아닙니다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 올해 1분기 파운드리 시장 점유율은 대만 TSMC가 62%로 지난 4분기보다 1%포인트(P) 늘어난 것으로 집계됐습니다. 삼성전자는 13%로 1%P 줄었고요.

TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 점점 벌어지는 추세입니다. 양사의 격차는 지난해 2분기와 46%P에서 47%P까지 벌어졌습니다. 올해 1분기에는 49%P로 확대했고요.

TSMC의 시장 점유율은 시장 기대치를 웃도는데요. 올해는 인공지능(AI) 등으로 촉발된 데이터센터, AI 가속기 등의 수요가 탄탄했기 때문입니다. 이 때문에 TSMC 5나노(nm) 용량 팹의 가동률은 계속해서 강세를 보이고 있고요.

TSMC와 삼성전자는 수요처가 차이를 보인다는 점도 주목할만한데요. 삼성전자의 파운드리는 스마트폰용 반도체가 주요 고객사입니다. 자사의 MX사업부, 즉 갤럭시스마트폰이 삼성전자 파운드리의 주요 고객사입니다. 사실은, 아직 뚜렷한 대형 고객사가 없는 상황입니다.

삼성전자는 그래서 3나노 공정에서 게이트올어라운드(GAA)라는 구조를 선보이며 TSMC를 뛰어넘으려고 하고 있지만 고객사 확보가 미진해 오히려 공정 기술에 대한 의구심만 커지고 있다는 얘기도 나옵니다.

전 부회장은 3나노 수율과 성능을 올려 내년 갤럭시S25에 3나노 GAA 공정을 통한 모바일어플리케이션(AP) 엑시노스 2500, 프로젝트명 솔로몬이라고 하는데요. 엑시노스 2500의 양산을 성공적으로 이뤄내야 하는 과제도 안고 있습니다.

[앵커멘트]

#자막. 美 테일러 팹 가동도 함흥차사…고객사는 발동동

미국 텍사스주 테일러시에서 짓고 있는 테일러팹 역시 가동 시점이 늦춰지고 있는 상황입니다. 당초 테일러팹은 이르면 올해 7월부터 가동될 것이라는 전망이 나왔는데요. 그게 미뤄져서 내년에야 생산을 시작할 수 있다고 합니다.

앞서 삼성전자는 올해 1분기 실적 발표 후 가진 콘퍼런스콜을 통해 "파운드리 시장 고객 수주 상황에 맞춰 미국 테일러 공장의 단계적 가동을 준비하고 있고, 첫 양산 시점은 2026년이 될 것으로 예상한다"고 밝혔는데요.

이 때문에 북미에서 어렵게 확보한 AI반도체 고객사들도 상당히 난감한 상황이라는 게 업계 관계자들의 전언입니다.

대표적인 업체가 미국의 AI 반도체 설계사인 '그로크(Groq)'입니다.

이 회사는 삼성전자 테일러팹에서 '처음으로 양산하겠다'라고 밝힌 미국 반도체 설계 회사인데요. 그로크는 4나노 AI 가속기 반도체칩을 2025년부터 생산할 예정이었습니다.

하지만 삼성전자가 최근 테일러팹 가동 시점을 2026년으로 미루면서 그로크를 비롯해 텐스토렌트 등 북미 파운드리 신규 고객들이 상당한 곤경에 처했는데요. 이 때문에 일각에서는 일단은 평택팹을 이용할 것이라는 전망도 나오고 있다고 합니다.

(연합인포맥스 기업금융부 김경림 기자)

※본 콘텐츠는 연합뉴스경제TV 취재파일 코너에서 다룬 영상뉴스 내용입니다.

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