젠슨 황, 차세대 AI칩 '루빈' 첫 공개…2026년 예정

대만 컴퓨텍스에 글로벌 AI 거물 총출동

(뉴욕=연합인포맥스) 진정호 특파원 = 미국 인공지능(AI) 칩 시장을 주도하는 엔비디아(NAS:NVDA)의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을 처음으로 공개했다.

3일 대만 연합보 등에 따르면 황은 2일 국립대만대학교 체육관에서 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024' 기조연설에 나서며 기존에 발표했던 AI 그래픽칩 신제품 블랙웰 울트라 칩은 2025년부터, 루빈은 2026년부터 양산할 예정이라고 말했다. 2027년에는 루빈의 울트라 GPU가 출시될 예정이라고 덧붙이기도 했다.

AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할 것인지에 관한 연설에서 황은 루빈에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 설명했다.

그는 루빈의 구체적인 사양에 대해서는 말하지 않았지만 기본 루빈 제품에는 HBM4 8개가, 루빈 울트라에는 HBM4 12개가 각각 탑재될 예정으로 점쳐진다.

대만 언론은 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 루빈에 들어갈 것이라며 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 전했다.

황은 또 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 덧붙였다.

올해 출시되는 블랙웰은 엔비디아가 개발한 차세대 AI 가속기다. 현재 주력 제품인 '호퍼'의 뒤를 잇는 신제품이며 블랙웰 울트라는 블랙웰의 성능을 한단계 더 높인 제품이다.

GPU는 데이터를 한 번에 대량으로 처리하는 병렬 처리 방식 반도체로 현재 AI 분야에서 핵심적인 역할을 맡고 있다.

이와 함께 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이라고 황은 전했다.

그는 챗GPT4를 위시한 생성형 AI 시장이 급성장하면서 "새로운 산업혁명"이 촉발됐다며 AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 수 있을 것이라고 기대했다.

황은 엔비디아가 AI 반도체만 잘 만드는 하드웨어 기업이 아니라 AI 기술 구현의 관문 역할을 하는 '플랫폼 기업'으로 도약하겠다며 의료와 우주, 로봇 등 첨단 분야에서 특화한 AI 소포트웨어가 300여개에 이른다고 말했다.

황은 현실의 공간을 가상에 복제하는 '디지털 트윈' 개념을 설명하며 "엔비디아 소프트웨어로 만든 제2의 지구는 AI를 통해 기후 변화를 학습하고 자연재해를 모니터링하게 돼 미래에는 기후 상황을 완전히 예측할 수 있을 것"이라고 주장했다.

그는 디지털 트윈이 가까운 미래에 상용될 것으로 본다며 대만 폭스콘이 현실과 똑같은 가상의 '복제 공장'을 만든 뒤 AI 로봇을 실제 환경처럼 실험해 미래를 예측해보는 것을 예로 들었다.

컴퓨텍스 2024는 오는 4일부터 7일까지 대만 타이베이 난강 전시 센터에서 열리는 아시아 최대 최첨단 기술 전시회다. 엔비디아는 이번 행사에서 자사의 GPU 기술 'RTX(Ray Tracing Texel eXtreme. 전문가용 시각 컴퓨팅 플랫폼)'와 'RTX AI 툴키트' 등을 소개할 예정이며 황의 연설은 이에 앞서 진행된 것이다.

이번 컴퓨텍스에는 엔비디아를 비롯해 미국의 거대 기술기업들이 참가하며 리사 수 AMD 최고경영자, 펫 갤싱어 인텔 최고경영자, 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자 등이 기조연설에 나설 예정이다.

갤싱어 CEO는 당초 6월 인텔코리아가 주최하는 'AI 서밋'에 참석할 예정이었으나 컴퓨텍스에 참석하기 위해 방한을 취소하기도 했다.

국내 기업 중에는 SK하이닉스 등 반도체와 AI 유관 기업 10여 곳이 참가한다.

jhjin@yna.co.kr