[연합뉴스 자료사진]
(뉴욕=연합인포맥스) 임하람 특파원 = 미국 반도체 기업 AMD(NAS:AMD)가 새로운 인공지능(AI) 칩을 발표했다.
3일(현지시간) 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 테크 엑스포에서 첨단 가속기인 '인스팅스 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다.
이 가속기는 4분기부터 출시될 예정이고, 첨단 데이터센터와 차세대 AI 노트북 등에 활용될 것으로 보인다.
한편 최근 AMD와 삼성전자와의 파트너십 가능성이 거론되는 가운데 수 CEO는 관련한 부분에 대해서는 즉답을 피했다.
대만 중앙통신사(CNA) 영문판에 따르면 수 CEO는 삼성전자의 3나노미터(nm) GAA를 구매할 계획이냐는 질문에 대해 "가장 선도적인 기술을 이용할 것"이라고 밝혔다.
수 CEO는 특정한 제조사 제품을 구체화하지 않고, 동시에 AMD와 TSMC의 현행 관계를 강조했다고 CNA는 전했다.
한편 이날 뉴욕증시 상장된 AMD의 주가는 상승했다. 이날 뉴욕증시 개장 직후 AMD의 주가는 전일대비 1.7% 상승한 169.73달러에 거래됐다. 주말 간 차세대 AI 칩인 '루빈'을 공개한 엔비디아(NAS:NVDA)의 주가는 전일대비 3.5% 오른 1,134.94달러를 나타냈다.
관련 종목: AMD(NAS:AMD), 엔비디아(NAS:NVDA)
hrlim@yna.co.kr
임하람
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