젠슨 황 "삼성전자, 엔비디아 HBM 인증 실패한 적 없다"

"더 많은 엔지니어링 작업이 필요할 뿐"…삼성전자 실패설 반박

(뉴욕=연합인포맥스) 진정호 특파원 = 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아(NAS:NVDA) 제품에 탑재될 수 있다고 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 시사했다.

황은 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 인증 절차를 거치고 있다며 삼성전자는 자사의 중요한 메모리칩 납품 파트너라고 강조했다. 이는 최근 삼성전자 HBM이 엔비디아의 인증 과정을 통과하지 못했다는 보도를 직접 부인한 것이다.

4일(현지시간) 외신에 따르면 황은 이날 대만 타이베이의 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 엔비디아는 현재 삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다며 "삼성전자는 아직 어떠한 인증 시험에도 실패한 적이 없다"고 말했다.

특히 황은 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 시험을 통과하지 못했다는 소문에 대해 "아니다"라며 "거기엔 (사실적인) 이야기가 없다"고 직접 반박했다.

다만 그는 "삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"며 "아직 끝나지 않았을 뿐 우리는 엔지니어링만 하면 된다"고 말했다.

그러면서 황은 삼성 HBM 제품에 대해 "어제까지 끝났으면 했지만, 아직 끝나지 않았다"며 "인내심을 가져야 한다"고 말했다.

그는 삼성전자가 SK하이닉스, 마이크론과 함께 엔비디아에 메모리 칩을 공급할 것이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적응하도록 노력하고 있다"고 말했다.

인증 절차는 엔비디아에 HBM을 공급하는 데 필요한 최종 단계다.

엔비디아가 압도적인 성능을 자랑하는 그래픽처리장치(GPU)는 연산 속도가 빨라 인공지능(AI)용 반도체로 쓰인다. GPU에는 고성능 D램 메모리인 HBM이 탑재되는데 10년 전부터 HBM에 적극적으로 투자해 온 SK하이닉스가 시장 주도권을 쥐고 있다. 삼성전자는 D램 반도체 분야에서 세계 1위지만 HBM 시장에선 SK하이닉스에 뒤처지는 실정이다.

엔비디아의 인증은 AI 광풍으로 호황인 HBM 시장에서 SK하이닉스와 경쟁하는 삼성전자와 마이크론에 필수적이다. 그만큼 삼성전자도 해당 사안에 대해 민감하게 반응하고 있다.

황의 이번 발언은 삼성전자가 엔비디아의 HBM 제품 시험을 통과하지 못했다는 외신 보도를 정면 반박한 것으로 풀이된다.

앞서 일부 외신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 테스트를 받았지만, 발열과 소비 전력 등에서 문제가 있어 통과하지 못했다고 보도했다. 당시 삼성전자는 이를 즉각 부인했다.

삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 이내에 12단 제품을 양산하는 것이 목표다. 올해 HBM 공급량은 작년보다 최소 3배 이상 증가할 것으로 예상하고 있다.

한편 이날 뉴욕 증시에선 반도체 주는 대체로 약세를 보이고 있다.

오전 11시 30분 현재 뉴욕 증시에서 필라델피아 반도체지수는 전장 대비 52.36포인트(1.02%) 하락한 5,100.15를 기록하고 있다.

엔비디아는 전장 대비 7.15달러(0.62%) 내린 1,142.84달러에 거래되고 있다.

jhjin@yna.co.kr