"엔비디아발 호재 삼전에 유리한 환경 조성 중…10만전자 가능"

"HBM 공급 부족으로 삼성전자 역할 중요"

(서울=연합인포맥스) 서영태 기자 = 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 시장의 환경이 삼성전자에 유리해지고 있다는 분석이 나왔다. 증권가에선 10만전자가 가능하다는 의견을 제시하고 있다.

박상욱 신영증권 연구원은 5일 보고서를 통해 "삼성전자에 유리한 환경이 조성되는 중"이라며 HBM 공급 부족·팹리스(칩 설계회사)의 공급처 다변화·HBM 테스트 업체 다변화 등을 근거로 제시했다.

신영증권에 따르면 올해와 내년 HBM 수요는 공급을 크게 초과할 전망이다.

올해는 엔비디아의 AI 칩 블랙웰 등이 출시되면서 약 11억5천만GB의 HBM 수요가 발생하고, 내년에는 22억3천만GB의 수요가 있다는 게 신영증권의 추정이다. 반면 HBM시장에서 삼성전자와 경쟁하는 SK하이닉스와 마이크론은 올해와 내년에 HBM을 각각 6억8천만GB, 12억5천만GB 출하할 것으로 보인다.

박 연구원은 "수요가 공급을 크게 초과하는 만큼 삼성전자의 역할이 중요해질 전망"이라고 말했다.

공급 부족은 엔비디아 같은 팹리스 업체가 공급처를 더 다변화할 유인이다. HBM3E 제품을 공급 중인 SK하이닉스와 마이크론으로의 물량으로는 역부족이기에 엔비디아가 삼성전자의 납품을 원한다는 게 신영증권의 판단이다. 또한 팹리스는 공급처와의 가격협상에서 유리한 고지를 점할 목적으로도 벤더 다변화에 나설 전망이다.

아울러 박 연구원은 "HBM 테스트 업체가 다변화되면 삼성전자에 더 유리한 환경이 조성될 가능성이 존재한다"고 예상했다.

현재 엔비디아의 AI 칩 후공정(패키징·테스트)은 삼성전자의 경쟁사인 대만 TSMC가 맡고 있다. 삼성전자 입장에선 ASE, AMKOR 등의 업체가 첨단 패키징인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 등 후공정 역량을 더 키우면 테스트 통과가 더 수월해진다.

박 연구원은 "올해부터 ASE와 AMKOR의 CoWoS 라인이 가동되고 있다"며 HBM 테스트 업체 다변화로 삼성전자가 더 유리해질 것으로 봤다.

반도체 주식 탑픽으로 삼성전자를 꼽은 그는 "삼성전자는 밸류에이션 매력도가 높으며 HBM 포텐셜을 감안하면 주가 업사이드가 높다"고 판단했다. 신영증권의 삼성전자 목표주가는 10만 원이다.

미래에셋증권의 삼성전자 목표가는 11만 원으로 4일 종가(7만5천300원)보다 46.1% 높다.

김영건 미래에셋증권 연구원도 삼성전자의 밸류에이션 부담이 크지 않다면서 엔비디아발(發) 호재를 예상했다. 전날 대만 정보기술(IT) 행사인 컴퓨텍스 2024에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자에 긍정적인 뉘앙스의 발언을 했기 때문이다.

그는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 및 컴퓨팅 플랫폼과 삼성전자 HBM 간 추가적인 최적화 과정이 필요하다는 취지로 말하며 삼성전자의 납품 테스트 통과 가능성을 내비쳤다. 현재 삼성전자는 엔비디아에 HBM을 공급하고자 제품을 테스트하는 중이다.

김 연구원은 삼성전자만이 할 수 있는 사업모델의 현실화 가능성도 언급했다. 또다른 GPU 업체 AMD가 TSMC 파운드리(위탁생산) 의존도가 높은 점을 고려하면 삼성전자 파운드리를 찾을 가능성이 높은데, 삼성전자가 AMD에 HBM도 공급할 수 있다는 것이다.

김 연구원은 "메모리와 파운드리 유저가 별개였던 과거와는 달리 이제는 AMD 등 칩메이커가 파운드리의 사용자인 동시에 HBM 고객"이라며 "공급사 입장에선 다양한 운용의 묘를 살릴 여지가 있다"고 말했다.

ytseo@yna.co.kr