[시사금융용어] EUV 공정
◆ '극자외선(EUV) 공정'이란 반도체를 만드는 노광 작업에서 극자외선 파장의 광원을 활용한 제조공정을 말한다. 노광 작업은 레이저 광원으로 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘 판)에 패턴을 새기는 작업이다.
EUV 파장은 기존 공정기술인 불화아르곤(ArF) 광원 대비 파장의 길이가 10분의 1 이하다. 따라서 반도체 회로 패턴을 더 세밀하게 제작할 수 있다. 공정 수를 줄여 생산성을 높일 수 있고, 고성능 반도체를 생산할 수 있는 셈이다.
EUV 공정은 차세대 반도체와 인공지능(AI)용 반도체 생산에 있어 핵심 산업으로 거론된다. 현재 네덜란드의 반도체 장비 기업인 ASML이 EUV 장비를 독점 생산하고 있다. EUV 장비의 1대당 가격은 2천억원에서 많게는 3억5천만유로에 달해 한화 5천억원을 웃돈다.
ASML은 '하이(high)-뉴메리컬어퍼처(NA·개구수) EUV'를 미국 인텔 반도체공장에 올해부터 납품하기 시작했다.
또한 TSMC는 ASML의 하이 NA EUV 장비를 이용해 이르면 2025년부터 후면전력공급이 가능한 N2P 제품을 생산할 예정인 것으로 알려졌다.
'후면전력공급'(BSPDN)은 반도체를 작동시키는 전력을 웨이퍼 뒷면에서 공급하는 것으로, 반도체 구조 패러다임을 바꿀 기술로써 관심이 커지고 있다. (투자금융부 한상민 기자)
(서울=연합인포맥스)
(서울=연합뉴스) 2020.10.14. [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
한상민
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