반도체 첨단패키징 R&D 예타 통과…총 2천744억 지원
(인천=연합뉴스) 임순석 기자 = 6일 인천 송도컨벤시아에서 열린 2023 국제 인쇄회로기판 및 반도체패키징산업전을 찾은 관람객들이 삼성전기 전시 부스에서 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다. 2023.9.6 soonseok02@yna.co.kr
(세종=연합인포맥스) 이효지 기자 = 반도체의 고집적, 고기능, 저전력 기능을 구현하기 위한 첨단패키징 연구개발(R&D) 사업이 본격화한다.
산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가총괄위원회에서 '반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업'이 총사업비 2천744억원 규모로 예비타당성조사를 통과했다고 밝혔다.
첨단패키징은 반도체 공정 미세화 기술의 한계를 극복하고 개발 소자들의 단일 패키지화하는 핵심 기술로, 이번 사업을 통해 고대역폭 메모리(HBM), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체) 관련 국내 기술 경쟁력이 강화될 것으로 기대된다.
정부는 인공지능(AI)반도체, 화합물 반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징 적기 지원을 위해 칩렛, 3D 등 차세대 중점 기술을 확보하기 위한 첨단 선도 기술 개발을 추진할 예정이다.
또 2.5D, 팬아웃 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장(소재·부품·장비), 검사 및 테스트 기술을 개발하고 글로벌 첨단 기술을 보유한 기관과의 협업으로 수요 기술개발도 추진한다.
산업부는 이를 통해 첨단 패키징 초격차 기술 확보와 기업의 세계 시장 진출을 촉진하고 국내 반도체 공급망 안정성을 강화할 것으로 기대했다.
hjlee2@yna.co.kr
이효지
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