삼성전자 "2나노 AI 가속기 양산…3나노 2세대 공정 순항"

日 PFN서 수주…"파운드리·메모리·패키지 통합 솔루션"

코엑스에서 '파운드리 포럼·세이프 포럼 2024' 개최

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 삼성전자[005930]가 국내 파트너사와 협력해 일본 고객사로부터 수주한 2나노 기반 인공지능(AI) 가속기 양산에 나선다.

하반기 양산을 예고한 3나노 2세대 공정은 안정적인 성능과 수율을 보여 계획대로 순항 중이라고 밝혔다.

삼성전자가 파운드리 첨단 공정 고객사를 추가 확보해 업계 1위 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있을지 관심이 모인다.

삼성전자는 9일 강남구 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024를 개최해 국내 시스템 반도체 생태계 강화 성과와 향후 계획을 공개했다.

삼성전자는 국내 디자인 솔루션 파트너(DSP) 업체 가온칩스[399720]와 협업해 수주한 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노 기반 AI 가속기를 2.5차원 첨단 패키지로 양산할 계획이라고 밝혔다. 다만 구체적인 양산 시점은 알리지 않았다.

앞서 삼성전자는 지난 1월 연간 실적발표에서 2나노 AI 가속기 과제를 수주했다고 발표한 바 있다.

파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 '턴키(일괄 생산)' 서비스를 제공한다는 구상이다.

삼성전자는 지난달 미국 실리콘밸리에서 먼저 개최한 파운드리 포럼에서 세 개 사업 분야의 협력을 통해 팹리스 고객이 파운드리와 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 20% 단축할 수 있다고 제시한 바 있다.

삼성전자는 AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술로 선단 공정 강화에 나선다.

또 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산에 성공한 데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 하반기 예정된 3나노 2세대 양산 준비도 잘 진행 중이라고 강조했다.

삼성전자는 이날 포럼에서 인공지능(AI)을 주제로 파운드리 공정기술과 제조 경쟁력, 생태계 등을 발표했다.

DSP와 설계자산(IP), 설계 자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 분야 35개 파트너사는 부스를 마련했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술(특정한 기능을 구현하기 위한 공정)을 지원하고 있다"며 "고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 한국의 팹리스 업체들이 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 분야에서 영향력을 확대하도록 DSP들과 적극적으로 지원하겠다고 밝혔다.

삼성전자는 고객이 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트함으로써 비용 절감을 돕는 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 확대할 계획이다.

게스트로 초청된 팹리스 파트너사들의 발표도 이어졌다.

이장규 텔레칩스 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"고 밝혔다.

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발하고 있다"며 "대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄음을 보여줄 것"이라고 말했다.

삼성전자는 올해 하반기 중 일본과 유럽에서도 파운드리 포럼을 개최할 예정이다.

hskim@yna.co.kr