삼성전자 "하반기 HBM 매출, 상반기의 3.5배 웃돌 것"

"HBM3 모든 주요 GPU 고객에 공급 중…HBM3E 8단 3분기 양산"

"파운드리 AI·HPC향 매출 2028년까지 9배 이상 확대"

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 삼성전자[005930]는 올해 하반기 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 상반기의 3.5배를 웃돌 것으로 전망했다.

HBM3E 8단 제품은 현재 고객사 평가가 정상적으로 진행되고 있어 3분기 양산이 본격화할 것이며, 양산 준비를 마친 12단 제품도 하반기에 공급을 확대하겠다고 밝혔다.

김재준 삼성전자 부사장은 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기에 직전 분기 대비 50% 증가한 당사 HBM 매출은 매 분기 2~4배 수준으로 가파르게 증가할 것"이라며 이같이 말했다.

삼성전자의 2분기 HBM3 매출은 직전 분기와 비교해 3배 가까이 증가했다.

김재준 부사장은 "당사 HBM에서 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 중반을 넘어서고 4분기 60%까지 확대될 전망"이라고 예측했다.

6세대 제품인 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 개발을 진행 중이며, 고객의 요구에 최적화한 커스텀 HBM 제품 개발을 위해 복수의 고객사와 세부 스펙 협의에 돌입했다고 설명했다.

올해 HBM 비트 생산량은 지난해의 4배 가까운 수준으로 확보했으며, 내년에도 올해의 2배 이상으로 공급량을 늘리겠다고 밝혔다.

엔비디아 등 특정 업체의 HBM 품질 테스트를 통과했는지 여부에 대해서는 "시장의 관심이 높은 것으로 알고는 있지만, 고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 언급할 수 없다"고 답했다.

서버향 DDR5와 서버향 SSD는 2분기 매출이 직전 분기 대비 각각 80%, 40% 중반대 상승 폭을 보였다고 밝혔다.

그러면서 하반기에도 인공지능(AI) 투자가 확대되며 관련 제품은 수요 강세가 지속될 것이라고 제시했다.

파운드리는 오는 2028년까지 2023년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 응용처향 고객 수를 4배, 매출을 9배 이상으로 확대하겠다고 밝혔다.

송태중 삼성전자 상무는 "선단 공정 사업 확대와 3나노 2세대 게이트올어라운드(GAA) 공정 하반기 본격 양산을 통해 올해 매출이 시장 성장률이 상회할 것"이라며 "메모리사업부와 '원 팀'으로 고대역 메모리와 파운드리 선단공정, 첨단 패키징을 통합한 솔루션을 개발 중"이라고 말했다.

그는 올해 3년차에 접어든 3나노 1세대 GAA 공정은 수율과 성능이 성숙 단계에 도달해 안정적으로 양산이 이뤄지고 있으며, 2나노 공정은 내년에 양산할 것이라고 밝혔다.

시스템LSI 사업부는 올해 출시된 주요 고객사의 플래그십 스마트폰에서 핵심 부품 28개 중 20개 정도가 채용되며 지난해 10개 수준과 비교해 좋은 성과를 올렸다고 설명했다.

권형석 삼성전자 상무는 "시스템LSI 사업부는 글로벌 공급망 내에서 '토털 솔루션'을 제공하는 전 세계 몇 안 되는 회사"라며 "AI 발전이 계속되면 여러 혁신이 펼쳐질 텐데, 컴퓨팅과 통신, 카메라, 디스플레이 등 주요 제품 기술을 갖추고 있다"고 강조했다.

한편, 삼성전자는 노동조합의 파업과 관련해 "고객 물량 대응에는 문제가 전혀 없다"며 "파업이 지속되더라도 경영과 생산에 차질이 없도록 적법한 범위 내에서 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

그러면서 "파업이 조기 종결되도록 노조와 지속적으로 소통하고 협의하고 있다"고 덧붙였다.

hskim@yna.co.kr