"삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 출하 가능성 상승"
(서울=연합인포맥스) 서영태 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 업체인 엔비디아에 신형 고대역폭메모리인 HBM3E를 납품할 가능성이 커지고 있다는 의견이 나왔다.
송명섭 하이투자증권 연구원은 1일 보고서를 통해 "엔비디아의 최종 인증 단계에 있는 삼성전자 HBM3E 8단의 통과 여부는 아직 확신할 수 없다"면서도 "올해까지는 SK하이닉스의 공급량만으로 물량을 채울 수 있었던 엔비디아가 내년 수요 증가에 대비해 삼성전자 HBM3E에 대한 구매를 긍정적으로 검토할 가능성이 높다"고 판단했다.
삼성전자의 2분기 HBM 매출은 1분기보다 50% 이상 늘었고, HBM3 매출은 전분기보다 3배에 가까운 성장을 기록했다. 엔비디아로 HBM3 8단 출하가 시작된 게 주요 원인으로 풀이됐다. 삼성전자는 HBM3E 8단의 경우 3분기 중 양산이 본격화될 것으로 예상했다.
송 연구원은 내년에 HBM 수급이 둔화할 수 있다고 전망했다. 올해 HBM을 탑재하는 가속기 반도체 생산량이 최대 932만 개로, HBM 최대 수요량은 8억8천만GB다. 다만 올해 HBM 3사의 생산 계획은 총 13억8천만GB로, 수요량을 넘어선다.
송 연구원은 "올해 SK하이닉스 공급량만으로 소비량을 모두 충당할 수 있었던 엔비디아가 삼성전자의 HBM3E 제품을 본격적으로 구매하기 시작할 경우 HBM 부문의 경쟁 심화와 공급과잉으로의 전환이 가능하다"고 말했다.
반도체 업황도 향후 둔화할 수 있다. 반도체 주가와 동행해온 경제협력개발기구(OECD) 경기선행지수의 전년 대비 증감률이 8개월 전부터 하락하고 있기 때문이다.
송 연구원은 "만약 향후 OECD 경기선행지수가 하락을 시작한다면 이는 반도체 주가가 이미 하락 추세에 접어들었고, 반도체 업황은 6개월 이후 둔화하기 시작할 가능성이 존재한다는 의미"라고 설명했다.
하이투자증권은 삼성전자의 2024년 영업이익 전망치를 기존의 47조5천억 원에서 47조2천억 원으로 하향 조정했다. 목표주가는 10만1천 원에서 9만7천 원으로 조정했다.
ytseo@yna.co.kr
서영태
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