"삼성전자, 8단 HBM3E 엔비디아 테스트 통과"…삼성은 사실상 부인(종합)
"12단 HBM3E 테스트 통과는 아직"
[한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
(서울=연합인포맥스) 강수지 김학성 기자 = 삼성전자[005930]의 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품이 엔비디아(NAS:NVDA)의 최종 품질 테스트를 통과해 오는 4분기 말까지 공급 계약을 체결할 것으로 전해졌다. 이에 대해 삼성전자 측은 고객사 관련 내용이라며 말을 아끼면서도 테스트 통과 사실에 대해선 가능성이 작다고 설명했다.
7일 주요 외신에 따르면 삼성전자의 8단 HBM3E가 엔비디아의 인공지능(AI) 프로세서에 사용되기 위한 테스트를 통과했다.
소식통들에 따르면 삼성과 엔비디아는 아직 테스트를 통과한 8단 HBM3E 칩 공급 계약을 체결하지 않았지만, 곧 체결할 예정이며 올해 4분기까지 공급이 시작될 것이라고 밝힌 것으로 전해졌다.
다만, 12단 HBM3E 칩은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 상태다.
삼성전자 관계자는 "고객사와 관련한 구체적 내용의 확인은 어렵지만, 사실이 아닐 가능성이 높은 것으로 안다"고 말했다.
삼성전자는 지난달 31일 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품은 3분기 중 고객사 양산 공급이 본격화할 예정이며, 12단 제품도 하반기에 공급을 확대할 예정이라고 밝혔다.
6세대 HBM인 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 개발을 진행하고 있다고 설명했다.
한편, HBM 제조업체는 SK하이닉스와 마이크론, 삼성전자 이렇게 세 곳뿐이다.
SK하이닉스는 엔비디아의 주요 HBM 칩 공급업체며, 마이크론도 엔비디아에 HBM3E 칩을 공급할 것이라고 밝혔다.
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김학성
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